电子行业2024年中期策略报告：AI供需两旺铸就科技新趋势-240710-山西证券-34页_2mb

报告摘要

AI+驱动电子行业新趋势：投资主线与重点布局

报告核心观点

2024年电子行业围绕“AI”展开全面产业链布局，AI终端硬件升级、AI算力需求爆发、AI网络重构带来结构性投资机会。报告指出，AI的快速商业化将持续推动电子产业链创新，叠加政策扶持强化国产替代，国产大芯片、液冷、光模块、先进封装等领域具备长期增长逻辑。

AI终端引领硬件全面升级

2027年全球生成式AI手机渗透率为43%，2023年向2027年销量或增长123亿部。AI手机将带动PCB（单机价值量提升）、散热（石墨烯均热板替代铜板）、电池结构优化等硬件迭代需求。AIPC作为下一代PC形态，预计2025年渗透率达37%，采用NPU架构集成CPU/GPU/NPU三核设计，核心部件如内存（32GB基础配置）、闪存、散热系统、电池和传感器全面升级，推动Chiplet、三维堆叠等技术应用。

券商推荐关注：鹏鼎控股、立讯精密、东山精密等硬件制造企业。

AI算力：供需两旺驱动业绩主线

英伟达Blackwell B200算力较前代提升45倍，国内政策支持叠加外部限制，国产算力渗透率将快速提升。现阶段国产大芯片以华为昇腾、寒武纪、海光、景嘉微等形成“一超多强”格局，昇腾910B性能已超越A100，2024中国移动集采中实现规模化应用，保守估算至2025年市场规模超千亿元。寒武纪、海光DCU具备全精度计算和类CUDA兼容能力，长期生态价值显著。

服务器液冷从选配过渡为标配，英伟达单卡功耗突破1000W，冷板式液冷渗透率2028年达25%，对应市场规模640亿元，建议关注英维克、飞荣达、高澜股份等。

AI网络与光模块：高速互联推动规模增长

AI集群规模扩大，光模块单位成本持续下降，LightCounting预测2029年数通光模块市场超224亿美元。英伟达引入800G向16T演进，铜互联与光模块协同增效，中际旭创、新易盛等厂商积极布局光模块领域。国产算力体系下，华为昇腾、AMD芯片适配更多光模块需求，相关企业有望受益于万卡集群光配比提升。