深度报告-20260407-东吴证券-电子行业深度报告_超节点系列报告一_国产超节点方案量产元年_看好以太网成为主流技术路径_19页_2mb

报告摘要

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦超节点及ScaleUp协议在AI算力基建中的应用，分析以太网成为主流技术路径的潜力与趋势。同时梳理了国产替代玩家在交换芯片领域的布局，提出了投资建议并提示了风险因素。

主要观点

1. 超节点：AI算力基建的核心形态

定义与作用：超节点是新一代整机柜级一体化AI算力基础设施，将数十到数百颗GPU/NPU在物理与逻辑层面紧耦合，通过高速互联协议、统一内存、集中供电散热等技术提升算力密度与效率。
解决瓶颈：传统服务器集群存在“通信墙”“功耗墙”“复杂度墙”三大问题，超节点通过液冷、集中供电、统一管理等手段有效解决。
国内外进展：
- 海外：英伟达GB200NVL72、GB300系列成为标杆，采用NVLink协议。
- 国内：华为Atlas A3900 SuperPod、阿里磐久、中科曙光ScaleX640、字节跳动大禹等产品推出，支持大规模GPU/NPU集群，性能接近国际水平。

2. ScaleUp协议：以太网的崛起

双轨竞争：国际层面，英伟达NVLink封闭生态与AMD/博通以太网开源生态并行。
以太网优势：
- 开放生态：兼容多厂商设备，避免供应商锁定。
- 技术策略：通过“在网计算”和“计算与通信重叠”等手段降低延迟，提升性能。
国内技术路线：
- 自主可控专用系统总线（华为灵衢、海光HSL）。
- 以太网优化（字节跳动EthLink、腾讯Eth-X）。
- 开放基础设施架构（中国移动OISA）。

3. 以太网：未来主流协议

生态与技术双轮驱动：以太网凭借开放性、低成本和多厂商兼容优势，正成为ScaleUp协议的主流选择。
技术突破：博通Tomahawk Ultra交换机通过“在网计算”技术，将时延从600ns/800ns优化至250ns，接近PCIe5.0交换机水平。
协议演进：UALink、SUE等以太网协议在大规模组网和多厂商兼容性方面表现突出，成为打破NVLink垄断的有力竞争者。

关键信息

1. 以太网与NVLink对比

特性	PCIe	CXL	NVLink	以太网（UALink/SUE）
技术定位	通用外设互联	内存一致性互联	高性能专用互联	开放多厂商互联
带宽	高	高	极高	高
延迟	数百ns	数百ns	数十ns	优化至250ns以下
协议开销	低	中	低	低
可扩展性	有限	高	高	高
生态兼容性	高	发展中	低	高

2. 国产替代玩家

独立交换芯片厂商

盛科通信：领先企业，12.8T/25.6T交换芯片已量产，支持800G端口速率。
数渡科技：掌握PCIe5.0交换芯片自主设计能力，兼容多厂商设备，具备安全保密功能。
澜起科技：在PCIe高速互连领域有深厚积累，推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片，布局以太网PhyRetimer芯片。

大厂自研交换芯片

海光信息：自研HSL协议，与中科曙光协同开发超节点方案，支持多层级互联。
华为：推出灵衢2.0协议，支持万卡级超节点，如Atlas950 SuperPod、Atlas960 SuperPod，具备高带宽、低时延。
中兴通讯：自研交换芯片与NP芯片，支持高达1.6Tbps吞吐能力，布局超节点方案。
新华三：发布智擎660网络处理芯片，支持1.2Tbps吞吐，集成度高。

投资建议

重点推荐：盛科通信、海光信息。
建议关注：中兴通讯、澜起科技、万通发展（数渡科技）等。

风险提示

AI应用进展不及预期：若大模型商业化落地缓慢，可能影响超节点及算力基建需求。
技术发展不及预期：超节点与高速互联技术若未如期突破，可能制约产品落地。
市场竞争风险：随着行业关注度提升，技术路线、产品性能与生态构建竞争加剧，可能带来价格压力与市场份额分化。

结论

以太网凭借其开放生态、低成本和多厂商兼容优势，正加速成为ScaleUp领域的主流协议。国产替代进程加快，国内厂商在交换芯片与超节点方案上逐步实现技术突破，形成竞争格局。建议关注具备技术实力与生态布局的领先企业，如盛科通信、海光信息，同时关注中兴通讯、澜起科技等潜在机会。行业风险包括AI应用进展、技术发展及市场竞争。

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