> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业深度报告总结 ## 核心内容 本报告聚焦于**AI算力基建**领域，分析了**超节点**作为新一代整机柜级一体化算力基础设施的发展趋势，以及以太网作为ScaleUp主流通信协议的潜力。同时，报告梳理了**国产替代**在交换芯片领域的主要玩家，并提出了相应的**投资建议**与**风险提示**。 --- ## 主要观点 ### 1. 超节点：国内能力跻身世界一流 - 超节点是面向大模型训练与推理设计的下一代AI算力基础设施，通过深度紧耦合实现高密度集成、低延迟通信、统一内存与集中供电散热。 - 超节点解决了传统服务器集群的“三堵墙”问题：**通信墙**（高延迟与低带宽）、**功耗墙**（风冷不适用）、**复杂度墙**（部署复杂、故障点密集）。 - 国内厂商如**华为Atlas A3900 SuperPod**、**阿里磐久AL128**、**中科曙光ScaleX640**、**字节跳动大禹超节点**等已推出高性能超节点方案，支持数百至数千卡规模，性能接近国际一流水平。 ### 2. 以太网：ScaleUp领域主流协议的首选 - **开放生态**：以太网凭借其开放性、低成本和多厂商兼容优势，成为打破英伟达NVLink垄断的核心路径。 - **技术突破**： - **在网计算**（In-Network Computing）通过将部分计算任务卸载至网络设备，降低通信延迟。 - **计算与通信重叠**（Computation-Communication Overlap）实现任务并行执行，提升集群效率。 - **博通SUE**：基于以太网，支持灵活配置，兼容现有设备，降低部署门槛，成为大规模组网的优选方案。 - **华为灵衢协议**：实现超低时延与高带宽，已开放2.0规范，推动生态共建。 --- ## 关键信息 ### 1. 通信协议对比 | 协议类型 | 通信墙 | 功耗墙 | 复杂度墙 | |----------|--------|--------|----------| | 传统以太网/PCIe | 高延迟、低带宽 | 分散供电，功耗密度低 | 散布部署，管理复杂 | | 超节点 | 通过高速互联协议降低延迟 | 集中供电与液冷技术提升能效 | 标准化部署，统一管理 | ### 2. 以太网技术发展 - 博通Tomahawk系列交换机带宽持续跃升，从2016年的6.4Tbps到2025年的102.4Tbps。 - **SUE协议**：支持1/2/4端口配置，适配多种大规模组网场景，兼容标准以太网设备。 ### 3. 国产替代玩家 #### 独立交换芯片厂商 - **盛科通信**： - 12.8T/25.6T交换芯片已量产，支持800G端口速率。 - 产品广泛应用于企业网、数据中心、工业网络等。 - **数渡科技**： - 掌握PCIe5.0交换芯片设计能力，产品性能对标国际主流竞品。 - 支持GPU间直接通信，构建高可用集群。 - **澜起科技**： - 发布PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片，支持CXL3.1标准。 - 正在研发以太网PhyRetimer芯片，推动多场景应用。 #### 大厂自研交换芯片 - **海光信息**： - 自研HSL协议，与中科曙光协同构建超节点生态。 - 支持高带宽、低时延，覆盖CPU、DCU、Switch等多层级互联。 - **华为**： - 自研Solar系列交换芯片，性能持续优化。 - 发布灵衢2.0协议，支持万卡级超节点，推动生态开放。 - **中兴通讯**： - 完成从通用交换芯片到AI超节点的全栈布局。 - 推出支持400GB/s至1.6TB/s带宽的超节点方案。 - **新华三**： - 自研智擎660网络处理芯片，支持1.2Tbps吞吐能力。 - 适配多种网络业务，如路由、交换、防火墙等。 --- ## 投资建议 - **重点推荐**：**盛科通信**、**海光信息** - **建议关注**：**中兴通讯**、**澜起科技**、**万通发展（数渡科技）** --- ## 风险提示 - **AI应用进展不及预期**：若大模型商业化落地缓慢，将影响超节点需求。 - **技术发展不及预期**：超节点及高速互联技术若未能如期突破，将影响产品落地。 - **市场竞争风险**：随着技术路线多样化，行业可能面临价格竞争与份额分化。 --- ## 附录：主要图表信息 - 图1：传统集群面临的“三堵墙”问题 - 图2：超节点发展关键进程 - 图3：PCIe与CXL技术对比 - 图4：NVLink、UALink、SUE技术对比 - 图5：UB使用单一协议栈支持内存访问、消息传递、过程调用、资源管理 - 图6：博通Tomahawk Ultra使用在网计算技术大幅降低时延 - 图7：计算与通信重叠示意图 - 图8：博通以太网技术发展历程 - 图9：PCIe代际演进示意图 - 图10：博通与AsteraLabs PCIe相关业务线梳理 - 图11：盛科通信主要以太网交换芯片产品系列 - 图12：盛科通信2018-2025营业收入（亿元） - 图13：数渡科技产品矩阵 - 图14：海光信息产品矩阵 - 图15：华为2025全联接大会产品路线图 - 图16：中兴通讯交换芯片与NP芯片技术路线图 - 图17：新华三智擎660网络处理芯片结构图