【Uresearch】2024-2028年全球PCB曝光设备行业市场研究报告_28页_9mb

全球PCB曝光设备行业总结

核心内容

PCB曝光设备是PCB制造过程中至关重要的设备，主要应用于线路层、阻焊层和底片制作等工序。随着电子产品向高集成化、高性能化、精细化发展，直接成像技术逐渐取代传统掩膜曝光技术，成为高端PCB制造的主流方案。

主要观点

• 光刻技术是将设计好的微图形结构转移到基材上的关键工艺，决定了PCB产品的质量与性能。
• 曝光设备是光刻技术的核心载体，其性能直接影响PCB的线宽精度、对位精度、良品率、生产效率及环保性。
• 直接成像技术（DI）无需底片，具有更高的线宽精度（可达5μm），更优的对位精度，更高的生产效率和更好的环保性，是高端PCB制造的首选技术。
• 传统掩膜曝光技术受限于底片的精度和环境因素，存在良率低、生产周期长等问题，逐渐被DI技术取代。

关键信息

PCB及其分类

PCB是所有电子产品必备的电路载体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

PCB主要按导电图形层数、基材材质柔软性、应用领域进行分类：

• 按导电图形层数：单面板、双面板、多层板
• 按基材材质柔软性：刚性板、柔性板、刚挠结合板
• 按应用领域：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、工控医疗用板、军事/航天航空用板
• 其他分类：IC载板、HDI板、高频/高速板等

PCB曝光技术分类

• 传统掩膜曝光技术：通过底片/掩膜版将图形转移到基板，需多次曝光工序，精度受限。
• 直接成像技术：通过计算机控制光束调制器，实现图形的实时显示与成像，无需底片，效率更高，精度更优。

直接成像技术分类

• 激光直接成像（LDI）：用于线路层曝光，对线宽和对位精度要求高。
• 紫外光直接成像（UVLED-DI）：用于阻焊层曝光，注重产能效率和表面质量。

PCB曝光设备行业发展趋势

• 技术升级：直接成像技术成为高端PCB制造的主流，尤其在IC载板、HDI板、多层板等产品中应用广泛。
• 市场需求驱动：5G、AI、新能源汽车等技术的发展推动了PCB产业的升级，带动了PCB曝光设备行业的需求增长。
• 行业增长预测：预计2024-2028年全球PCB曝光设备市场规模将从152亿元增长至212亿元，中国市场份额超过50%，预计从82.64亿元增长至108.39亿元。

市场规模分析

• 全球市场：2023年市场规模为152亿元，预计2028年达到212亿元。
• 中国市场：2023年市场规模为82.64亿元，预计2028年达到108.39亿元。
• 工艺环节占比：线路层曝光设备市场份额最高，占80%；阻焊层和底片制作设备市场占比相对较低。

下游PCB企业扩张情况

• 2023年以来，17家PCB上市公司合计新增固定资产同比增长15%。
• 在建工程持续增长，2022年同比增长60.55%，2023年同比增长6.88%。
• 募投项目增加，2024年7月，13家PCB上市公司披露了19个扩产或技改项目，预计未来将进一步拉动PCB曝光设备市场需求。

行业发展背景

• 5G技术：推动了PCB行业向高密度、高性能方向发展，带动了曝光设备需求。
• AI技术：推动了智能终端、服务器等设备需求增长，进一步刺激了PCB及曝光设备市场。
• 新能源汽车：促进了汽车电子化、智能化、网联化发展，对PCB行业形成持续拉动。

总结

PCB曝光设备行业正经历由传统掩膜曝光向直接成像技术的转型，以满足高端PCB制造对精度、效率、环保等多方面的需求。随着5G、AI、新能源汽车等技术的快速发展，PCB行业迎来新一轮增长周期，带动PCB曝光设备行业持续扩张。中国作为全球最大的PCB生产基地和消费市场，其曝光设备行业在政策支持下也呈现良好发展态势。