深度报告-20260912-国信证券-强一股份-688809.SH-高端探针卡国内龙头_国产替代与产品升级打开成长空间_16页_1mb
报告摘要
强一股份(688809.SH)总结
核心内容
强一股份是一家专注于半导体晶圆测试用探针卡研发、设计、生产和销售的国内领先企业。公司是近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业,2025年全球探针卡销售收入份额约3.87%,排名第六;MEMS探针卡销售收入排名全球第五。公司产品覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、悬臂及垂直探针卡,应用领域包括高性能逻辑芯片、射频芯片、光电子芯片、存储芯片等。
2026年上半年,公司实现营业收入6.24亿元,同比增长66.70%;归母净利润2.22亿元,同比增长61.30%。尽管毛利率和净利率同比略有下降,但公司通过产能扩张和产品升级,持续推动收入和利润增长。
主要观点
-
产品布局
- 公司产品涵盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、悬臂及垂直探针卡,逐步向算力、存储及高频测试领域延伸。
- 2D MEMS是公司核心增长引擎,覆盖高性能逻辑芯片,已应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。
- 薄膜探针卡向高频化、多站点并测升级,已进入110GHz工程样卡验证阶段,170GHz以上技术预研启动。
- 2.5D MEMS探针卡在Flash、DRAM及HBM测试领域取得进展,部分产品已实现小批量出货。
-
客户拓展
- 公司累计服务超过400家集成电路企业及科研院所,客户覆盖芯片设计、晶圆代工和封装测试主要环节。
- 与头部客户合作稳固,包括B客户、兆易创新、普冉股份、合肥长鑫等,客户资源形成较高准入壁垒。
- 海外客户拓展取得进展,薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等客户验证阶段。
-
产能建设
- 公司已构建从MEMS探针微纳加工到系统集成的完整制造链路,拥有三条8英寸和一条12英寸MEMS产线。
- 合肥和南通项目预计分别于2027年5月、12月达到预定可使用状态,为后续扩产提供支撑。
- 自主制造能力与自动化升级共同提升快速响应和批量交付能力。
-
研发投入
- 公司研发投入持续增长,2025年研发费用达1.32亿元,研发费用率13.06%,2026年上半年研发费用同比增长17.14%。
- 公司注重技术迭代,推动产品高端化和自主制造能力,增强市场竞争力。
-
财务表现
- 公司业绩呈现快速增长,2021—2025年营业收入由1.10亿元增长至10.12亿元,CAGR为74.3%。
- 2026年上半年毛利率为63.22%,净利率为35.63%,费用率由26.25%降至22.01%,体现规模效应。
- 2026—2028年预计营业收入分别为13.15/19.48/30.83亿元,归母净利润分别为5.23/7.78/12.40亿元。
关键信息
- 投资建议:公司为“优于大市”评级,预计2026—2028年PE分别为118/80/50倍。
- 盈利预测:公司未来三年收入和利润将保持较快增长,主要受益于算力、存储及高频测试需求增长。
- 市场占有率:2025年公司全球探针卡市场份额达3.87%,全球MEMS探针卡市场份额为5%。
- 产品结构:探针卡销售占主营业务收入的95%以上,晶圆测试板及维修业务为补充。
- 财务指标:2026年上半年,每股收益为4.04元,ROE为11.40%,市净率(PB)为13.47%,EV/EBITDA为98.1倍。
- 风险提示:包括估值风险、盈利预测风险、客户集中度较高、新产品不及预期、行业竞争加剧、需求不及预期、新增产能消化及毛利率回落等。
产品矩阵
| 类别 | 主要产品 | 产品特点 | 应用领域 |
|---|---|---|---|
| MEMS探针卡 | 2D MEMS探针卡 | 高精度、高密度、长寿命 | 手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC等 |
| MEMS探针卡 | 薄膜探针卡 | 高频性能、高测试寿命 | 射频芯片、光电子芯片 |
| MEMS探针卡 | 2.5D MEMS探针卡 | 高并测能力、大面积植针 | HBM、NAND Flash、DRAM等 |
| 非MEMS探针卡 | 垂直探针卡 | 长测试寿命、稳定性能 | 手机AP、电源管理芯片等 |
| 非MEMS探针卡 | 悬臂探针卡 | 成本低、生产周期短 | NOR Flash、EEPROM等 |
未来展望
公司未来业绩增长主要由高端探针卡业务驱动,包括2D MEMS探针卡持续放量、2.5D MEMS探针卡在存储领域的导入、薄膜探针卡向高频及海外客户拓展等。公司持续进行产能建设,预计2026—2028年营业收入分别为13.15/19.48/30.83亿元,归母净利润分别为5.23/7.78/12.40亿元。
股权结构
- 实控人为周明,合计持股34.06%。
- 新沂强一、众强行一和知强合一三家员工持股平台合计持股10.37%,由周明担任执行事务合伙人。
- 控制权稳定,团队与公司利益绑定紧密。
风险提示
- 估值风险:当前市值与短期业绩计算的表观估值较高。
- 盈利预测风险:预测基于高端探针卡国产替代、AI算力芯片测试需求增长等假设。
- 客户集中度风险:前五大客户销售收入占比高,依赖头部客户。
- 新产品风险:2.5D MEMS及薄膜探针卡仍处于验证和导入阶段。
- 行业竞争风险:全球高端探针卡市场由FormFactor、Technoprobe等境外厂商主导。
- 需求风险:若终端需求不及预期,可能影响探针卡市场增长。
- 产能消化风险:新增产能若无法有效消化,可能影响毛利率和利润。
财务预测与估值
| 年份 | 营业收入(亿元) | 营业成本(亿元) | 综合毛利率 | 归母净利润(亿元) | PE | PB | EV/EBITDA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 6.41 | 2.46 | 62% | 2.33 | 198.8 | 41.3 | 153.8 |
| 2025 | 10.12 | 3.54 | 65% | 3.95 | 156.5 | 15.2 | 125.5 |
| 2026E | 13.15 | 4.78 | 63.68% | 5.23 | 118.2 | 13.5 | 98.1 |
| 2027E | 19.48 | 6.96 | 64.27% | 7.78 | 79.5 | 11.5 | 66.7 |
| 2028E | 30.83 | 10.97 | 64.41% | 12.40 | 49.8 | 9.4 | 42.9 |
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载