20251217-华金证券-强一股份-688809.SH-新股覆盖研究_强一股份_13页_936kb
报告摘要
强一股份 (688809.SH) 详细总结
核心内容
强一股份是一家专注于半导体设计与制造领域的高新技术企业,主要产品为晶圆测试核心硬件探针卡。公司凭借在MEMS探针卡领域的技术优势,已成为全球前十大探针卡厂商中唯一一家境内企业,市场前景广阔。
主要观点
- 行业前景良好:随着半导体行业的快速发展和国产化趋势加速,探针卡市场尤其是国产替代空间显著。全球探针卡市场规模预计从2024年的26.51亿美元增长至2029年的39.72亿美元。
- 技术领先:公司具备自主MEMS探针及探针卡的研发和量产能力,2020年首次实现2DMEMS探针卡量产,2021年实现薄膜探针卡量产,产品结构以非存储领域的MEMS探针卡为主,聚焦中高端芯片晶圆测试。
- 客户资源丰富:公司客户覆盖境内主要芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商,客户数量超过400家,其中与B客户合作紧密,2025H1来自B客户及关联客户的销售收入占比达82.8%。
- 研发投入持续:公司加大在存储领域的布局,已实现NOR Flash、HBM、DRAM等产品交付或初步验证,并正在推进NAND Flash产品的研发与客户拓展。
- 财务表现亮眼:公司2022-2024年营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元,YOY分别为131.53%、39.46%、80.95%;归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元,YOY分别为216.95%、19.43%、1149.33%。2025年1-9月营业收入同比增长65.88%,归母净利润同比增长90.55%。
关键信息
营收与利润
| 会计年度 | 主营收入(亿元) | 同比增长 | 归母净利润(亿元) | 同比增长 |
|---|---|---|---|---|
| 2022A | 2.54 | 131.53% | 0.16 | 216.95% |
| 2023A | 3.54 | 39.46% | 0.19 | 19.43% |
| 2024A | 6.41 | 80.95% | 2.33 | 1149.33% |
| 2025H1 | 6.47 | 65.88% | 2.50 | 90.55% |
产品结构
- 2DMEMS探针卡:主要产品,占2025H1探针卡销售收入的88%。
- 薄膜探针卡:公司是全球少数能批量生产薄膜探针卡的厂商之一。
- 2.5DMEMS探针卡:公司已完成NOR Flash、HBM、DRAM产品验证与交付,正推进NAND Flash产品。
募投项目
| 序号 | 项目名称 | 投资总额(万元) | 拟募集资金(万元) | 投资期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 南通探针卡研发及生产项目 | 120,000.00 | 120,000.00 | 3年 |
| 2 | 苏州总部及研发中心建设项目 | 30,000.00 | 30,000.00 | 3年 |
| 总计 | - | 150,000.00 | 150,000.00 | - |
同行业上市公司对比
| 代码 | 简称 | 2024年营业收入(亿元) | 2024年营收增速 | 2024年销售毛利率 | 2024年ROE(摊薄) |
|---|---|---|---|---|---|
| FORM.O | FormFactor | 53.89 | 15.16% | 40.33% | - |
| 6223.TWO | 旺矽科技 | 23.08 | 26.00% | 54.67% | 8.72% |
| 6510.TWO | 中华精测 | 8.14 | 26.18% | - | - |
| 强一股份 | - | 6.41 | 80.95% | 61.66% | 20.76% |
风险提示
- 行业竞争激烈:公司虽在境内市场领先,但与境外龙头厂商相比,综合竞争力仍有差距。
- 客户集中度高:公司与B客户合作紧密,存在对核心客户依赖的风险。
- 技术更新快:需持续投入研发以保持技术领先。
- 市场波动:半导体产业周期性波动可能影响公司业绩。
- 原材料与设备依赖:部分原材料及设备存在集中采购风险。
- 毛利率波动:公司毛利率处于行业较高水平,但存在下降风险。
- 关联交易风险:公司与华为哈勃存在关联交易,金额较大。
- 管理风险:经营规模快速扩张可能带来管理压力。
总结
强一股份在MEMS探针卡领域具备较强的技术实力和市场地位,尤其在非存储领域的探针卡产品上表现突出。公司受益于国产化趋势与半导体行业的发展,未来增长潜力较大。然而,其仍面临与境外厂商竞争、客户集中、技术更新等多重风险,需持续提升技术和市场拓展能力以维持增长。
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