2021年汽车毫米波雷达产业链报告-184页_6mb
报告摘要
2021年汽车毫米波雷达产业链报告总结
核心内容
本报告围绕汽车毫米波雷达的产业链展开,涵盖其技术原理、应用场景、市场趋势、产业链结构及主要参与企业。毫米波雷达作为智能驾驶的重要组成部分,其发展与自动驾驶技术、5G通信、ADAS系统密切相关,成为当前智能汽车传感器中的主流选择。
主要观点
- 毫米波雷达技术:具备全天候工作能力、高测量精度、多目标跟踪能力以及较高的性价比,是自动驾驶和ADAS系统中不可或缺的传感器。
- 雷达分类:按频率分为24GHz、77GHz至79GHz;按距离分为短程、中程和远程雷达;4D毫米波雷达通过增加高度维度,实现更精确的物体识别和分类。
- 产业链结构:由上游的MMIC芯片、PCB板、雷达罩材料构成,中游为雷达模块制造,下游为整车厂及自动驾驶系统集成。
- 成本与技术:毫米波雷达相比激光雷达成本更低,是当前量产的首选;CMOS工艺的兴起进一步降低了成本并提高了集成度。
- 安装位置:包括车标、格栅、车灯及车顶,其中车标和格栅是当前主流的雷达隐藏方式。
关键信息
2.1 汽车毫米波雷达简介
毫米波雷达工作在30-300GHz波段,兼具微波和光电的优点,具备高精度、高分辨率、抗干扰等特性。其发展经历了从军事领域向民用汽车的转变。
2.2 汽车毫米波雷达发展历程
- 1940年代开始研制,1960年代开始应用于机场和船用导航。
- 1973年德国AEG-Telefunken和博世共同研制汽车防撞雷达。
- 1999年奔驰S级首次应用77GHz毫米波雷达,实现ACC功能。
- 2012年英飞凌推出24GHz单片雷达解决方案,2021年4D毫米波雷达开始量产。
2.3 汽车毫米波雷达分类
- 按频率:24GHz、77GHz至79GHz。
- 按距离:SRR(短程雷达)、MRR(中程雷达)、LRR(远程雷达)。
- 按功能:4D毫米波雷达具有测高能力,适用于更复杂的环境识别。
2.4 汽车毫米波雷达测距原理
通过接收时间和频率的变化,毫米波雷达可检测目标的距离和速度;通过并列接收天线的几何距离和相位差,可计算目标的方位角。
2.5 汽车毫米波雷达工艺进程
- GaAs工艺:速度快但集成度低,成本高。
- SiGe工艺:噪声低、动态范围大,广泛用于24GHz和77GHz雷达。
- CMOS工艺:集成度高、成本低,是未来主流方向。
2.6 汽车毫米波雷达优点
- 集成度高,受外界环境影响小;
- 测量精度高,可达厘米级别;
- 多目标连续跟踪能力;
- 性价比高,适合大规模应用。
2.7 汽车毫米波雷达缺点
- 辐射功率小,受电磁干扰影响较大;
- 无法识别高度信息,对复杂环境感知能力有限;
- 在高精度识别方面不如激光雷达和摄像头。
2.8 汽车毫米波雷达成本对比
- 毫米波雷达:价格在100美元以内,适用于量产;
- 激光雷达:价格在1000美元以上,多用于L4级自动驾驶。
2.9 汽车毫米波雷达安装位置
- 车标:雷达隐藏在车标背后,通过PC双面注塑实现;
- 格栅:用于封闭式格栅车型,如日产Leaf;
- 车灯:集成传感器,形成模块化方案;
- 车顶:集成雷达、激光雷达、摄像头等传感器,如伟巴斯特的智能车顶模块。
2.10 汽车毫米波雷达应用
- AEB自动制动、FCW前向碰撞预警、LCA变道辅助、ACC自适应巡航、BSW盲区监测、PA停车辅助、OMS/DMS生命体征检测等。
3.1 汽车毫米波雷达结构
包括整流罩、承载支架、芯片、射频天线、控制电路等,其中MMIC芯片是核心组件。
3.2 汽车毫米波雷达产业链
- 上游:MMIC芯片、PCB板、雷达罩材料;
- 中游:雷达模块制造;
- 下游:整车厂及自动驾驶系统集成。
3.2.1 MMIC芯片
- 核心组件,具有低噪声、低损耗、高动态范围等特性;
- 国际市场主要由NXP、英飞凌、TI等占据,国内厂商在技术积累和成本控制方面仍有提升空间。
3.2.2 PCB板
- 高频PCB材料是雷达天线设计的关键,需具备低介电损耗、稳定介电常数等特性;
- 主要企业包括沪电股份、生益科技、深南电路、胜宏科技、景旺电子、奥士康、依顿电子、威科射频、定颖电子等。
3.2.3 雷达罩选材
- 需具备低介电常数、低介电损耗、耐高温、耐化学腐蚀等特性;
- 主要材料包括PBT、共聚PC、PEI、PPS等;
- 国内企业如南京聚隆、沃特新材、PREMIX等在雷达罩材料方面有显著进展。
3.2.4 设备
- 镀膜设备、注塑设备、印刷设备等是雷达罩和车标制造的重要环节;
- 主要企业包括莱宝光学、大永真空、光驰科技、新柯隆、韩一真空等。
总结
毫米波雷达在智能汽车产业链中占据重要地位,其技术发展和成本优化推动了ADAS和自动驾驶的广泛应用。随着4D毫米波雷达的出现,其在复杂环境中的识别能力得到提升。产业链中,MMIC芯片、PCB材料和雷达罩材料是关键环节,国内企业在这些领域逐步实现技术突破和量产能力。未来,随着自动驾驶级别提升和传感器数量增加,毫米波雷达将在更多车型中普及,成为智能驾驶的重要支撑技术。
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