20210728-天风证券-申购建议_积极申购_闻泰转债_积极把握机遇的IDM+ODM双龙头_10页_977kb
报告摘要
闻泰转债总结
核心内容
闻泰转债是闻泰科技发行的可转债,发行规模为86亿元,债项与主体评级均为AA+。转股价为96.67元,截至2021年7月26日转股价值为90.39元,各年票息的算术平均值为0.98元,到期补偿利率为8%,属于新发行转债较低水平。按6年期AA+级中债企业到期收益率3.72%的贴现率计算,债底为90.09元,纯债价值较高。预计上市价格为104元左右,建议积极参与申购。
主要观点
- 申购建议:积极申购闻泰转债,因其债底保护较高,平价低于面值,市场可能给予15%的溢价。
- 中签率:预计中签率为0.0324% - 0.0367%,申购账户数量预计在750-850万户之间。
- 行业地位:闻泰科技是全球领先的半导体和通讯产品集成企业,同时具备IDM和ODM双龙头地位。
- 业务布局:公司业务覆盖全球11个国家,已形成从芯片设计、制造、封装测试到终端产品制造的全产业链布局。
- 市场前景:受益于智能手机市场回暖、ODM渗透率提升及行业集中度提高,闻泰科技有望持续受益。
- 研发投入:公司设立多个研发中心,加大研发投入,特别是在SiP、SiC、GaN等新技术领域。
- 募投项目:募集资金主要用于智能制造产业园建设、研发中心建设及补充流动资金,项目布局合理,符合行业趋势。
关键信息
1. 债券基本要素
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 代码 | 110081.SH |
| 证券简称 | 闻泰转债 |
| 公司代码 | 600745.SH |
| 公司名称 | 闻泰科技 |
| 发行额 | 86亿元 |
| 期限 | 6年 |
| 利率 | 0.10%、0.20%、0.30%、1.50%、1.80%、2.00% |
| 转股价 | 96.67元 |
| 转股价值 | 90.39元 |
| 债底 | 90.09元 |
| 市值 | 1087.95亿元 |
| PE(TTM) | 44.74倍 |
| 正股下跌 | 11.60%(2021年) |
| 行业指数下跌 | 17.27%(2021年) |
| 股票弹性 | 高 |
| 股权质押比例 | 19.31% |
| 首日配售规模 | 预计68% |
| 剩余网上申购规模 | 27.52亿元 |
2. 募投项目分析
| 项目名称 | 项目投资总额 | 拟投入募集资金 |
|---|---|---|
| 闻泰无锡智能制造产业园项目 | 44.67亿元 | 32亿元 |
| 闻泰昆明智能制造产业园项目(二期) | 30.95亿元 | 22亿元 |
| 闻泰印度智能制造产业园项目 | 15.75亿元 | 11亿元 |
| 移动智能终端及配件研发中心建设项目 | 3.52亿元 | 3亿元 |
| 补充流动资金及偿还银行贷款 | 18亿元 | 18亿元 |
| 合计 | 112.89亿元 | 86亿元 |
3. 风险提示
- 违约风险:存在违约风险。
- 价格波动:可转债价格波动甚至低于面值的风险。
- 不能转股:发行可转债到期不能转股的风险。
- 摊薄风险:对每股收益和净资产收益率的摊薄风险。
- 转股风险:转股相关风险。
- 信用评级变化:信用评级变化的风险。
- 正股波动:正股波动风险。
- 溢价风险:上市收益溢价低于预期的风险。
未来展望
闻泰科技通过并购安世半导体和得尔塔,进一步整合IDM和ODM业务,推动其从ODM服务公司向产品公司转变。公司未来业务协同带来的增量空间较大,市值有望继续上升。此外,公司计划扩大智能终端ODM产能,拓展新技术应用,提高研发能力,增强市场竞争力。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载