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半导体行业分析总结：特斯拉减少碳化硅用量事件点评

核心内容

本文围绕特斯拉在投资者说明会上提到的“下一代驱动单元将减少75%的碳化硅用量”事件展开分析，探讨其背后的技术逻辑与行业影响。

主要观点

1. 碳化硅芯片面积减少是技术进步的结果

• 碳化硅（SiC）器件制造成本中，约47%为衬底材料。
• 减少碳化硅用量最根本的方式是减少芯片面积。
• 随着工艺进步和设计优化，SiCMOSFET的单位导通电阻值（Ron,sp）逐渐降低，所需芯片面积也相应减少。
• 意法半导体作为特斯拉的碳化硅器件供应商，其SiCMOSFET已迭代至第四代，面积减少约80%。
• 沟槽栅设计将进一步降低碳化硅芯片的导通电阻，从而实现更小尺寸、更低成本。

2. 特斯拉的降本策略具有行业意义

• 特斯拉表示，碳化硅晶圆尺寸变小将有助于降低成本，这对新能源汽车的规模化生产具有重要意义。
• 特斯拉的表述偏向中性，强调碳化硅成本高，需通过减少用量实现降本。
• 虽然当前碳化硅在新能源汽车中尚未普及，但其成本下降趋势将推动行业应用的扩大。

3. 碳化硅仍是新能源汽车发展的关键方向

• 降本将促进碳化硅在新能源汽车中的应用，带动行业总量增长。
• 行业头部公司如安森美、英飞凌、相干公司等均对碳化硅的未来表现乐观。
• 安森美预计2023年交付10亿美元碳化硅收入，承诺2023-2025年收入超过45亿美元。
• 英飞凌计划到2027年将SiC制造能力提升十倍。
• 相干公司计划将35%-50%的资本开支用于碳化硅衬底和外延产能扩张。

关键信息

• 特斯拉事件：下一代驱动单元减少75%碳化硅用量，作为降低成本的手段之一。
• 碳化硅技术发展：芯片面积减少是技术发展的必然趋势，有助于降低整体成本。
• 行业趋势：碳化硅在新能源汽车中的应用仍处于上升阶段，未来增长潜力大。
• 投资评级：
  • 公司评级：买入、持有、卖出。
  • 行业评级：增持、中性、减持。
• 风险提示：
  • 新能源车销量不及预期；
  • 国内芯片设计、制造端技术瓶颈；
  • 产能建设不及预期；
  • 行业竞争加剧。

相关研究报告

• 《汽车功率半导体深度报告：IGBT方兴未艾，SiC势在必行》- 2022-08-07

分析师与团队信息

• 分析师：刘牧野，约翰霍普金斯大学机械系硕士，2022年1月加入中航证券，专注于半导体、智慧汽车及新能源领域。
• 首席分析师：赵晓琨，拥有十六年消费电子及通讯行业经验，曾在华为、阿里巴巴、摩托罗拉、富士康等企业任职，长期关注半导体及硬科技、智慧汽车及机器人、新能源等方向。

联系方式

• 销售团队：
  • 李裕淇：18674857775，liyuq@avicsec.com，S0640119010012
  • 李友琳：18665808487，liyoul@avicsec.com，S0640521050001
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