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电子行业半导体行业系列深度报告（一）总结

核心内容概述

本报告分析了半导体行业的现状、细分领域发展情况及投资建议，指出半导体行业正处于下行周期，并预计将持续至2020年Q2。国内半导体产业虽起步较晚，但受益于国家政策支持及中美贸易冲突带来的机遇，具备一定的追赶潜力。同时，报告对多家国内半导体企业进行了详细分析，提出了关注重点。

主要观点

• 半导体产业模式：半导体行业已形成垂直分工模式，包括芯片设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）和封装测试（OSAT）三个主要环节，这种模式降低了行业准入门槛，促进了全球分工。
• 行业周期性：半导体行业具有明显的周期性，受GDP增速和行业龙头产能变化影响，未来下行周期可能持续到2020年Q2。
• 国内半导体发展：国内半导体产业起步较晚，但已取得一定进展，如华为海思、中芯国际、长电科技等，但在核心技术上仍与国际领先企业存在差距。
• 中美贸易冲突影响：国内半导体企业有望在贸易冲突中受益，特别是在提升国产芯片在供应链中的占比方面。
• 投资机会：IC设计、晶圆代工、封装测试和半导体设备是当前国内半导体行业的主要机会，尤其在5G、物联网、AI等新兴领域。

关键信息

半导体行业现状

• 全球半导体市场规模在2018年达到4607.63亿美元，同比增长7.4%。
• 集成电路占比高达85%，存储芯片是景气风向标，占全球半导体市场32.22%。
• 智能手机出货量下降对半导体市场造成影响，尤其是存储芯片和大规模IC领域。

半导体细分行业分析

• 芯片设计：美国处于领先地位，中国已上升至第三，但与全球前十仍有差距。IP授权、EDA软件等领域由美国企业主导。
• 晶圆代工：台积电、三星占据主导地位，中芯国际、华虹半导体等国内企业正在追赶。
• 封装测试：国内企业通过并购扩张，长电科技、华天科技、通富微电等已进入全球第一梯队。
• 半导体材料：高端产品市场被日、欧、美、韩、中国台湾地区垄断，国内自给率不足30%。
• 半导体设备：光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心，国内设备企业如北方华创正逐步崛起。

投资建议

• IC设计：建议关注汇顶科技、紫光国微等企业，受益于指纹识别、5G和物联网需求增长。
• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体等有望受益于国内产能转移及政策支持。
• 封装测试：长电科技、日月光等企业在全球市场中占据重要地位。
• 半导体设备：北方华创等企业具备较强竞争力，受益于国内晶圆厂建设热潮。

关键公司分析

风险提示

1. 宏观经济下行：全球GDP增速下降，导致半导体需求减少。
2. 存储芯片供给过剩：DRAM和NAND价格连续14个月下跌，可能影响行业利润。
3. 5G和物联网发展不及预期：初期部署成本高，终端价格昂贵，可能影响市场增长。
4. 汽车行业衰退：全球车市下滑，导致汽车电子需求减少。
5. 中美贸易摩擦：关税政策调整和潜在禁运风险带来不确定性。

总结

半导体行业正处于全球产业调整和国内政策支持的双重背景下，尽管面临诸多挑战，但仍有较大发展空间。国内企业在IC设计、晶圆代工、封装测试和设备制造等领域逐步崛起，特别是在5G、物联网等新兴技术推动下，有望在未来实现突破。然而，行业周期性、技术壁垒和市场竞争仍然是影响国内企业发展的关键因素。投资者应关注具备较强技术实力和市场竞争力的公司，同时警惕宏观经济、技术发展和贸易摩擦带来的风险。