深度报告-2025-12-05-东吴证券-液冷行业深度_千亿液冷元年已至_看好国产供应链加速入局_43页_2mb

液冷行业深度研究报告总结

技术优势

液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，相比传统风冷，具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势。液冷系统通过液体高导热、高热容特性替代空气，可显著降低PUE值，满足国家节能要求。主要液冷方案包括冷板式（当前主流）和浸没式，前者适配现有架构，后者适合高密度场景。

行业趋势

液冷行业伴随AI芯片升级迅速发展。芯片功率密度激增（如英伟达GPU从B200到GB300的迭代），推动液冷价值量提升。市场规模方面，2026年ASIC液冷系统预计达353亿元，英伟达相关需求约为697亿元。英伟达供应链开放，允许多方供应商参与，促进国产链加速入局，预计液冷从“可选项”转向“必选项”。

架构展望

Rubin架构对散热要求极高，TDP达2300W，需新液冷方案。可行方案包括相变冷板（适合300KW+场景）和微通道盖板，后者因高散热密度和迭代潜力更受青睐，能够适配未来更高功率需求。

相关公司

重点关注公司：英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份、中科曙光、捷邦科技等。这些公司涉及液冷系统、CDU、冷板设计等关键部件。英维克作为龙头，海外拓展顺利；宏盛股份切入AI液冷赛道；申菱环境全面布局液冷产品，受益于AI浪潮。

风险提示

风险包括宏观经济波动、液冷渗透不及预期、国产链进入北美市场延迟等。潜在挑战涉及技术成熟度、供应链壁垒和市场竞争。