深度报告-20251205-东吴证券-液冷行业深度_千亿液冷元年已至_看好国产供应链加速入局_43页_2mb

液冷行业深度研究报告总结

1. 液冷技术

• 核心价值：液冷是解决数据中心散热压力的“必由之路”，具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO优势，可显著降低PUE值，满足国家节能要求。
• 适应场景：伴随芯片功率密度激增（如英伟达GPU从700W到4000W），传统风冷技术已难以为继，液冷成为高密度服务器（如AI算力中心）的必需方案。
• 技术原理：分为直接接触式（如单相浸没式、喷淋式）和间接接触式（如冷板式）。其中，冷板式液冷技术成熟度最高，浸没式液冷节能效果更优。
• 系统组成：由室外侧（一次侧，价值量30%）和机房侧（二次侧，价值量70%）组成，核心部件包括CDU（冷却液分配单元）、冷板、快速接头、管路和散热组件。

2. 液冷行业

• 市场前景：随着芯片升级，液冷价值量快速提升。2026年ASIC用液冷市场规模预计达353亿元，NVL72服务器液冷系统市场规模预计达697亿元。
• 国产供应链入局：英伟达开放供应商名录，从GB300架构起允许多供应商参与，国产厂商（如英维克、高澜股份）通过二级零部件起家，逐步向一供迈进。
• 政策驱动：国家持续收紧数据中心PUE要求（2025年起需≤1.3），推动液冷规模化应用，利好液冷系统国产化替代。

3. Rubin架构展望

• 技术挑战：Rubin架构热设计功耗达2300W，单柜功率200KW，传统单相冷板无法满足需求。
• 替代方案：
  • 相变冷板：通过工质相变散热，适合单柜300KW+场景，但技术难度高。
  • 微通道盖板：密集微通道设计，散热效果大幅提升，适配更高功率场景，具备方案成熟度优势，尤其适用于Rubin Ultra（功率超600KW）。
• 未来趋势：微通道盖板因其更高的方案兼容性被看好，特别是在未来超高功率场景中，将成为主流技术迭代方向。

4. 行业相关公司

• 重点公司及动态：
  • 英维克：液冷龙头企业，具备冷板、CDU及冷却工质全链条能力，海外订单快速增长，毛利率平稳。
  • 宏盛股份：板翅式换热器厂商，通过合资公司切入英伟达供应体系，净利润增长显著。
  • 申菱环境：数据中心专用空调领导者，全面布局液冷赛道，核心客户合作紧密。
  • 高澜股份：深耕浸没式液冷，计划拓展北美市场。
  • 中科曙光、捷邦科技：参与液冷系统组件供应，受益于产业链国产化进程。

5. 风险提示

• 宏观经济波动风险：全球制造业景气度下行可能影响数据中心投资。
• 市场渗透风险：液冷替代风冷的进程不及预期，或AI算力基础设施建设放缓。
• 供应链推进风险：国产厂商进入北美体系的进度或不如预期。

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本文基于《中兴通讯液冷技术白皮书》、东吴证券研究所数据及行业报告整理，聚焦核心信息，重点推荐【英维克】、【申菱环境】、【高澜股份】等行业关键参与公司。