20231229-华安证券-华安机械_先进封装不断演进_设备厂商迎来新机遇_53页_2mb

先进封装市场空间广阔

先进封装市场规模年复合增长率10%，2028年达786亿美元。其中25D/3D封装CAGR近40%。中国大陆封测市场预计2025年达35519亿元，先进封装占32%，CAGR299%。中国封装设备国产化率普遍低于10%，相比前道设备存在差距。

先进封装技术演进与分类

先进封装分为25D和3D封装，通过重布线(RDL)、凸块(UBM)、硅通孔(TSV)等技术实现多芯片集成。传统封装如传统凸点与TSV（牺牲凹坑）电连接相对复杂，而25D封装采用重布线层连接器，介于两者之间。

核心封装技术与应用

倒装芯片(FC)与凸块封装通过UBM、重布线层与TSV实现高导通密度。25D封装集成多芯片，减少连接延迟；3D封装垂直堆叠芯片，提高集成度与性能。先进封装技术如Fan-Out与Fan-In晶圆级封装（WLP）用于实现微型化和高密度互联。

设备与产业趋势

先进封装设备包括光刻机、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀设备、减薄机等。光刻机占全球88%份额，先进封装设备国产化率不足10%。预计2025年先进封装设备市场达60亿美元，国产化率仍需提升。

重点封装应用

CoWoS、InFO、SoIC、EMIB封装在AI、HPC、数据中心等领域广泛应用。HBM市场的主导厂商包括三星、SK海力士和美光，HBM3已投入开发，带宽与容量大幅提升。

封装设备市场

全球封装设备市场增长24%至20亿美元，晶圆划切设备保持约80%市场由日资公司主导，如：DISCO、东京精密。减薄设备被国外厂商高度垄断，国产化率约10%。

封装关键元素

固晶机、键合设备、模塑机（注塑/压缩成型）、电镀机及化学清洗设备对封装过程至关重要。

封装芯片类型与行业战略布局需重点关注高端领域如AI、5G、物联网及芯片设计创新趋势，借助先进封装技术实现性能提升与成本控制。