20210418-天风证券-半导体行业研究周报_后摩尔时代先进封装改道芯片业_迎来换道超车新机遇_10页_1mb

半导体行业总结：后摩尔时代先进封装引领换道超车机遇

核心内容

随着摩尔定律逐渐趋缓，半导体行业正面临技术瓶颈与成本压力。传统先进工艺的持续微缩导致成本指数级增长、开发周期拉长及良率下降，使得后发者难以在这一赛道上实现快速追赶。在此背景下，超越摩尔定律（More than Moore）成为行业发展的新方向，先进封装技术（如SiP、Chiplet）被视作实现芯片性能提升与成本控制的关键突破口。

主要观点

1. 摩尔定律趋缓，先进封装成为新机遇

   • 摩尔定律推动芯片微缩的同时，也带来了成本、周期与良率的挑战。
   • 从28nm到5nm节点，开发成本显著上升，性能提升趋缓。
   • 单片集成的局限性促使行业转向更灵活的封装集成方式。

2. 先进封装技术推动行业发展

   • 系统级封装（SiP）：具有研发周期短、节省空间的优势，适用于高性能微型组件，尤其适合轻薄短小、多功能的终端产品。
   • Chiplet模式：通过将多核心设计分散为小芯片，实现异构集成，具有设计弹性、成本节省和缩短上市周期等优势。
   • 先进封装技术可降低芯片设计难度，提升良率，并满足市场对高性能、多样化芯片的需求。

3. 行业投资主线

   • 国产替代：作为当下板块逻辑，具有成长性优于周期性的特点。
   • 重资产封测/制造：在需求拉动下，ROE有望回升，带来PB修复机会。
   • 制造设备公司：受益于国内晶圆厂建设与大基金二期投资，具备短中长期投资逻辑。
   • 下游应用需求：5G、车用半导体、IoT和摄像头技术带动新增长点，存储行业或迎来周期拐点。

4. 重点推荐企业

   • 长电科技：全球市场份额第三，SIP技术领先，布局先进封装，受益于国产替代。
   • 通富微电：掌握多种先进封装技术，与AMD建立战略合作，研发持续投入。
   • ASM Pacific：在先进封装领域有长期布局，技术与国际领先企业并跑。

关键信息

• 华为手机出货量暴跌：2021年Q1华为全球市场占有率仅剩4%，表明“芯片禁运”对本土产业形成巨大压力。
• 先进封装市场增长：预计2025年市场规模将达430亿美元，2019-2025年CAGR为7%。
• Chiplet优势：相比SoC，Chiplet设计成本低、研发周期短、良率高、上市速度快，适合高性能、多样化芯片需求。
• SiP技术优势：集成度高、研发周期短、节省空间，适用于5G、车载互联、雷达等射频技术应用。
• 行业趋势：半导体行业迎来景气度上升，重点把握国产替代、先进封装、下游应用三大主线。

风险提示

• 海外疫情恶化
• 贸易战不确定性
• Chiplet标准尚未统一，存在技术与市场不确定性

市场数据与趋势

• 先进封装市场预计2025年达430亿美元，年复合增长率7%。
• 各类先进封装技术如Fan-out、Flip-Chip、3D Stacking等均呈现不同增速，其中3D Stacking增长最快（CAGR 25%）。
• 中国大陆本土封装企业如长电科技、通富微电等在技术与市场布局上表现突出，具备换道超车潜力。

未来展望

半导体行业正处于百年未有之大变局，先进封装技术将成为推动行业发展的核心驱动力。在国产替代与技术自主的大趋势下，具备核心技术能力与前瞻布局的封装企业有望迎来新的发展机遇。