封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇-240305-财通证券-65页_5mb

国产材料助力先进封装新机遇总结

核心内容

随着摩尔定律逐渐放缓，先进封装成为突破性能瓶颈的关键技术方向。先进封装通过优化芯片间互连，在系统层面提升算力、功耗和集成度，是未来半导体制造的主要技术路径。当前，Bump、RDL、TSV、Wafer等技术正逐步演进，其中混合键合技术（如Hybrid Bonding）因无需凸点而成为发展趋势。

主要观点

• 摩尔定律放缓：随着物理性能接近极限，芯片制造工艺节点更新周期延长，成本不断攀升。例如，3nm芯片设计成本高达5.81亿美元，而2nm高达7.25亿美元。
• 先进封装技术：先进封装技术能够提升I/O密度、降低速度损耗、提高封装性能，成为突破摩尔定律的重要手段。其技术路线包括2D、2.5D和3D封装，其中3D封装更进一步实现垂直互连。
• Chiplet技术：Chiplet通过将芯片拆分为多个功能模块，再通过先进封装技术集成，提升了芯片性能、降低了设计成本和风险。目前，AMD、NVIDIA等公司已广泛应用Chiplet技术。
• 国际巨头布局：台积电、英特尔、三星等公司已提前布局先进封装技术，推出多种基于Chiplet的解决方案，如CoWoS、Foveros、InFO、I-Cube等，以满足高性能计算、AI、5G等新兴需求。

关键信息

• 先进封装工艺：主要包括Bump、RDL、TSV和Wafer，其中Bump尺寸和间距逐步缩小，RDL线宽和线距缩小，TSV深宽比提升而孔直径缩小，Wafer尺寸扩大。
• 封装材料需求：先进封装涉及多种材料，如IC载板、电镀液、环氧塑封料、电子胶粘剂、硅微粉、临时键合胶等，这些材料在不同封装环节中具有关键作用。
• 国内发展现状：中国封装行业起步较晚，主要集中在传统封装技术，而先进封装技术尚处于发展初期。美国通过NAPMP计划加大对先进封装材料与基板的支持，推动技术发展。
• 投资建议：重点关注兴森科技、天承科技、鼎龙股份、德邦科技、金宏气体、深南电路、艾森股份、上海新阳、华海诚科、路维光电、清溢光电、华正新材、安集科技、联瑞新材、雅克科技、华特气体等公司。

技术发展

• 凸点（Bump）：作为先进封装的基础技术，凸点在芯片封装中起电互连、热传递和机械支撑作用。电镀法是主要制作方式，但存在工艺复杂和成本高的问题。
• 重布线（RDL）：RDL通过金属布线实现芯片I/O的重新分布，提升带宽和降低功耗。RDL分为扇入式（FIWLP）和扇出式（FOWLP），后者在高性能芯片封装中应用广泛。
• 硅通孔（TSV）：TSV实现芯片之间的垂直互连，是2.5D和3D封装的核心技术。TSV分为Via-First、Via-Middle和Via-Last三种结构，各有优缺点。
• 临时键合/解键合（TBDB）：用于晶圆减薄和背面工艺的支撑，通过载体晶圆实现晶圆的临时固定。解键合技术包括机械剥离法、湿化学浸泡法、热滑移法和激光解键合法，其中激光解键合具有高通量和低应力的优势。
• Chiplet技术：Chiplet通过异构集成提升芯片性能，降低设计成本和周期。其技术优势在于模块化设计和灵活集成。

风险提示

• 国内需求不及预期：先进封装需求增长可能不及预期。
• 海外产能扩充不及预期：国际先进封装产能可能无法满足需求。
• 客户导入不及预期：国内先进封装材料可能难以快速导入客户。

公司分析

总结

随着摩尔定律的放缓，先进封装成为半导体行业发展的新方向。Bump、RDL、TSV和Wafer等技术在不断演进，而Chiplet技术则为异构集成提供了新的可能。美国通过NAPMP计划加大了对先进封装材料的支持，而国内在技术追赶和产能建设方面仍需时间。投资建议重点关注具备先进封装材料能力的公司，如兴森科技、天承科技、鼎龙股份等。风险提示包括国内需求不及预期、海外产能扩充不及预期和客户导入不及预期。