20260125-国金证券-电子行业研究_继续看好涨价业绩兑现方向_9页_1mb

电子行业周观点总结

核心内容

电子行业本周继续看好涨价业绩兑现方向，重点聚焦AI相关领域，包括覆铜板、存储芯片、PCB、半导体设备及材料、封测、被动元件等。分析师樊志远认为，AI需求强劲、铜价上涨及政策支持推动了相关产业链的持续涨价和业绩增长。

主要观点

1. 覆铜板及存储芯片涨价趋势持续

• 金安国纪预计2025年业绩2.8-3.6亿元，同比增长655%-871%，主要受益于覆铜板需求回升。
• 建滔积层板已进行三次涨价，其他厂商也同步跟进，生益科技投资45亿元扩建高性能覆铜板产能。
• 存储芯片在2026年一季度大幅涨价，预计Q2继续上涨。2026年全球存储芯片市场规模将达5516亿美元，2027年进一步增长至8427亿美元。
• HBM需求预计2026-2027年将出现爆发式增长，DRAM三大厂商向HBM和高阶服务器DRAM倾斜，导致消费级DRAM供给受限。

2. AI需求带动PCB及核心算力硬件增长

• AI算力需求推动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，四季度及2026年业绩有望持续高增长。
• 苹果产业链受益于AI技术整合，算力+运行内存提升推动PCB、散热、电池等环节升级。
• AI端侧应用如智能眼镜、可穿戴设备、智能家居等加速落地，带动相关硬件创新。

3. 半导体设备与材料受益于国产替代

• 半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%。
• 国产替代逻辑强化，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技等具备自主可控能力的设备厂商。
• 半导体材料行业在涨价和国产化趋势下，鼎龙股份、雅克科技、安集科技等公司有望受益。

4. 封测板块景气度稳健

• 先进封装需求旺盛，HBM、AI算力芯片推动封测产能紧缺。
• 封测厂商如长电科技、甬矽电子、通富微电等将受益于下游需求增长。
• 随着库存水位下降，封测厂商业绩有望反转。

5. 元件板块受益于AI升级

• 被动元件（如MLCC、电感）因AI产品升级需求增加，价格和用量均有提升。
• 三环集团受益于SOFC项目落地及高端MLCC需求增长。
• 东睦股份布局机器人、AI服务器等新兴领域，金属软磁材料业务增长显著。

关键信息

重点受益公司

• 生益科技、芯原股份、蓝特光学、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、奥海科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、微导纳米、深南电路、景旺电子、工业富联、东山精密、建滔积层板、立讯精密、寒武纪、瑞可达、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、江丰电子、铂科新材、顺络电子
• 美股关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技

业绩亮点

• 胜宏科技2025年净利润预计41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295%。
• 兆易创新25Q3毛利率与净利率环比显著改善，受益于存储上行周期。

行情回顾

• 本周电子行业整体涨幅为1.39%，集成电路封测、LED、模拟芯片设计涨幅居前。
• 个股中江化微、金安国纪、龙芯中科、金海通、盈方微涨幅居前，东山精密、赛微电子、富信科技、香农芯创、汉朔科技跌幅较大。

风险提示

1. AIGC进展不及预期：AI产品与应用实践结合效果不达预期可能影响行业增长。
2. 外部制裁升级：美日荷等国出口管制可能限制相关企业核心环节。
3. 终端需求不及预期：消费电子创新乏力、新能源需求下降可能影响业绩表现。

投资建议

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度在5%-15%之间。
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度在-5%-5%之间。
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

估值逻辑

• 涨价趋势：覆铜板、存储芯片、PCB等核心环节持续涨价，业绩兑现能力强。
• 国产替代：半导体设备、材料、零部件国产化加速，提升自主可控能力。
• AI驱动：AI算力需求带动PCB、封测、IC设计等多环节增长。

分析师信息

• 分析师：樊志远
• 执业编号：S1130518070003
• 邮箱：fanzhiyuan@gjzq.com.cn

总结

电子行业在AI需求强劲、存储芯片涨价、PCB景气度提升、国产替代加速等多重因素推动下，整体表现积极。分析师继续看好AI相关产业链及核心算力硬件，建议重点关注具备技术优势、产能扩张及国产替代潜力的公司。同时，需警惕外部制裁、AIGC进展及终端需求不及预期等风险。