化合物半导体行业深度报告：化合物半导体风起云涌，大势所趋大有可为-20210803-国海证券-42页_1mb

化合物半导体行业深度报告总结

核心内容概览

化合物半导体作为新一代半导体材料，正随着5G、物联网、新能源汽车和光伏发电等新兴技术的快速发展而迎来广阔的市场前景。以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，因其优异的物理性能和应用潜力，成为推动半导体行业升级的重要力量。

主要观点与关键信息

市场前景广阔

• 化合物半导体市场在5G和物联网推动下持续扩张，预计到2023年，中国手机GaAs PA市场规模将达57.27亿美元。
• GaAs、GaN与SiC的市场规模在2018年分别为3500亿元、238亿元和64亿元，未来几年将持续增长。
• 2025年全球GaN功率器件市场规模预计达6.8亿美元，SiC功率器件市场规模预计达30亿美元，年均复合增长率分别为80.04%和30.4%。

政策与资金支持

• 国内高度重视化合物半导体发展，将其纳入“新基建”战略，推动其在电力电子、微波射频和光电子三大领域的发展。
• 国家重点研发计划在2020年部署了多个第三代半导体项目，涵盖新能源汽车、光伏逆变器、小型化电源等多个方向。
• 2020年国内第三代半导体投资扩产金额达694亿元，同比增长161%。

重点企业布局

• 国内已涌现出一批化合物半导体龙头企业，如三安光电、斯达半导、华润微、立昂微、新洁能、天科合达和比亚迪半导体。
• 海外企业如稳懋、住友电工和Cree在GaAs、GaN和SiC领域占据主导地位，拥有较高的市场份额和技术优势。

技术特性与应用

• GaAs具有高电子迁移率、宽禁带等特性，广泛应用于射频前端、LED、激光器等。
• GaN具备高击穿电场强度、高饱和电子迁移速度等优点，适用于高频、大功率场景，是5G基站和快充领域的重要材料。
• SiC具有优异的高温、高压和高频率特性，主要应用于新能源汽车、光伏逆变器等大功率场景。

重点推荐个股

风险提示

• 5G建设、新能源汽车推广不及预期
• 下游需求不及预期
• 化合物半导体研发不及预期
• 国产替代存在不确定性

行业发展趋势

GaAs

• 主要应用于手机PA、Switch、基站射频等领域
• 市场规模预计从2019年的2亿美元增长至2025年的3.48亿美元
• 稳懋占据GaAs晶圆代工市场72.7%的份额，为行业龙头

GaN

• 5G基站与数据中心建设将大幅带动GaN射频与功率器件市场
• 2025年GaN射频器件预计占市场55%的份额
• GaN在快充和音频放大器领域展现出显著优势，市场增长迅速

SiC

• 主要应用于新能源汽车、光伏发电等大功率场景
• 2025年SiC功率器件市场规模预计达30亿美元
• 6英寸SiC晶圆将成为市场主流，推动产业进一步发展

结论

化合物半导体行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重推动下，有望实现快速增长。国内企业正积极布局，具备良好的发展潜力，行业整体被给予“推荐”评级。