20190919-广发证券-化合物半导体：发展前景广阔，_国产替代有望加速_14页_1mb

化合物半导体行业分析总结

核心内容概述

化合物半导体包括砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等材料，因其在高频、高功率、高温等应用场景中的优异性能，已成为5G、新能源、智能电网、汽车电子等领域的重要基础材料。随着5G通信技术的发展和国家政策的扶持，化合物半导体行业前景广阔，国产替代进程有望加速。

主要观点

• 砷化镓半导体：主要用于微波功率器件，是5G通信中的关键材料。随着5G传输速度的提升，砷化镓功率放大器（PA）和射频开关器（RF Switch）的需求大幅增长。2017年全球砷化镓元件市场总产值约为88.3亿美元，代工模式逐渐成为主流，中国台湾稳懋是该领域的龙头企业。
• 氮化镓半导体：作为第三代宽禁带半导体材料，氮化镓具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率等优点，适用于高温、高频、大功率器件。氮化镓市场潜在规模达94亿美元，全球主要厂商如MA-COM已实现高毛利率，预计未来将广泛应用于新能源、智能电网等领域。
• 碳化硅半导体：SiC材料具备高耐压、低导通电阻、高频等特性，适用于深井钻探、太阳能逆变器、电动汽车等高功率电源转换领域。2016年全球SiC市场约5亿美元，预计未来有望超过20亿美元。
• 国产替代加速：国家政策支持，如《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动化合物半导体国产化进程。三安光电作为国内重要参与者，已取得关键客户认证，并与行业标杆企业展开合作，逐步实现技术突破和产能扩张。

关键信息

市场规模与增长

• 砷化镓市场：2017年总产值约88.3亿美元，预计未来将持续增长。
• 氮化镓市场：潜在规模达94亿美元，预计随着技术成熟和应用拓展，市场渗透率将提高。
• 碳化硅市场：2016年约5亿美元，未来有望突破20亿美元。

代工模式发展

• 砷化镓代工模式逐渐成熟，稳懋为全球龙头。
• 三安光电通过成立子公司三安集成电路，切入化合物半导体领域，已形成GaAs/GaN外延片和芯片生产能力。
• 三安光电与GCS合资成立三安环宇，提升技术实力和市场竞争力。

国内企业进展

• 三安光电已取得国内重要客户的合格供应商认证。
• 射频业务已实现批量供货，产品涵盖2G-5G手机射频功放、WiFi、物联网、通信基站等。
• 电力电子业务推出高可靠性、高功率密度的SiC功率二极管及MOSFET、GaN功率器件，应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等。
• 光通讯业务具备DFB、VCSEL、PD/APD等数通产品生产能力，应用于光纤通信、数据中心等。

政策支持

• 《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业上升为国家战略，推动制造、设计、封测等环节发展。
• 国家提供产业基金、税收优惠、金融支持等措施，助力国内企业提升技术水平和市场竞争力。

风险提示

• 行业发展速度可能低于预期。
• 行业竞争加剧可能影响利润空间。
• 新技术渗透率可能低于预期，影响市场拓展速度。

重点公司：三安光电

• 公司背景：成立于2014年，专注于化合物半导体领域。
• 技术进展：已掌握GaAs和GaN工艺技术，具备射频、电力电子、光通讯等多领域生产能力。
• 财务表现：2018年半年报显示，已与国内重要客户建立合作关系，业务进展顺利。
• 融资与扩张：2019年引入战略投资者，获得54亿元增资，改善现金流和财务结构。

行业趋势

• 5G通信推动砷化镓需求增长，氮化镓和碳化硅将逐步替代传统硅基材料。
• 国产替代进程加快，政策支持和市场机遇为国内企业带来发展机遇。
• 代工模式成为行业主流，提升生产效率和降低成本。

图表与数据来源

• 数据来源包括Strategy Analytics、Qorvo、MA-COM、Rohm、Mitsubishi Electric、Wind、广发证券发展研究中心等。
• 图表涵盖市场规模预测、技术对比、公司进展、毛利率变化等内容，直观展示行业发展态势。

总结

化合物半导体行业因5G通信、新能源、智能电网等新兴技术的发展而迎来快速增长。砷化镓、氮化镓、碳化硅等材料在各自领域展现出显著优势，成为未来半导体产业的重要组成部分。国家政策支持和国产替代加速，为国内企业提供了良好的发展机遇，三安光电作为国内代表企业，已在多个领域取得突破，具备较强的市场竞争力。然而，行业仍面临发展速度、竞争和新技术渗透等风险，需持续关注。