20250309-国金证券-电子行业研究周报_苹果有望明年推出折叠手机_重点关注受益产业链_10页_1mb

电子行业周观点总结

核心内容

本报告分析了电子行业在2025年3月的市场动态与投资机会，重点围绕苹果产业链、AI算力硬件、半导体设备及材料、PCB、元件、存储芯片等细分领域展开。整体来看，电子行业在AI驱动及政策支持下持续回暖，相关产业链公司业绩有望提升，估值存在上行空间。

主要观点

• 苹果有望推出折叠手机：苹果正在积极研发折叠手机，采用左右折叠设计，预计2026年Q3正式发布。该产品将对盖板玻璃、转轴铰链材料、FPC软板、散热、电池等产业链带来显著带动，建议重点关注相关受益企业。

• AI带动半导体需求增长：全球半导体销售额持续增长，2025年1月达到565亿美元，同比增长17.9%。英伟达GB200服务器需求强劲，带动AI-PCB及覆铜板景气度提升，相关企业满产满销，业绩有望超预期。

• 存储芯片涨价潮来临：闪迪率先涨价，预计其他存储厂商也将跟进。AI算力需求及数据中心建设推动存储行业供需变化，价格有望持续上涨，建议关注企业级存储、端侧AI存储及存储接口芯片相关企业。

• 半导体产业链逆全球化：美日荷等国对半导体制造设备和材料实施出口管制，推动国产替代加速。国内半导体设备、材料、零部件企业迎来发展机遇，建议关注北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、京仪装备等。

• PCB行业景气度回暖：AI算力、服务器及消费电子需求带动PCB行业持续增长，尤其是高多层板、HDI板等高端产品。建议关注覆铜板及AI-PCB相关企业，如生益科技、沪电股份、生益电子等。

• 消费电子创新与补贴带动需求：苹果与阿里巴巴合作开发AI功能，iPhone 16E在续航、芯片性能、影像等方面均有提升。2025年消费电子纳入国补，短期有效刺激换机需求。

关键信息

1. 消费电子

• 苹果与阿里巴巴合作，为国内iPhone用户开发AI功能，预计2025年5月推出。
• iPhone 16E搭载A18芯片，支持Apple Intelligence，续航提升明显。
• 华为3月将发布鸿蒙新形态手机及多款折叠屏新品，带动产业链需求。
• 苹果可能在2026年Q3推出折叠手机，相关零部件如MIM、UTG、OCA等需求上升。

2. PCB行业

• AI算力、服务器、800G交互机需求带动PCB行业景气度提升。
• 覆铜板稼动率提升，部分公司出现涨价情况。
• 生益科技、沪电股份、生益电子等公司受益于AI及高端PCB需求。

3. 元件与面板

• 消费电子带动元件订单提升，MLCC、电感等被动元件需求增长。
• LCD面板价格持续上涨，国内以旧换新政策有效拉动需求。
• OLED上游国产化进程加速，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺等企业。

4. 存储芯片

• 闪迪率先提价，预计其他存储厂商也将跟进。
• AI算力及数据中心需求推动存储芯片涨价，建议关注企业级存储、端侧AI存储相关企业。

5. 半导体代工与设备

• 台积电2025年CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片，2026年增至9-11万片。
• 全球300mm晶圆厂设备支出预计2025年达1232亿美元，中国为主要市场。
• 半导体设备国产化加速，建议关注北方华创、拓荆科技、中微公司等。

重点公司推荐

• 生益科技：覆铜板需求修复，AI相关客户验证成功，有望在高端产品放量中受益。
• 立讯精密：受益于苹果换机周期及AI产品需求，组装份额持续提升。
• 沪电股份：深度参与AI运算供应，海外高速运算敞口大，未来增长可期。
• 顺络电子：汽车电子、光伏储能、云计算等业务增长显著，盈利预期向好。
• 东睦股份：深度绑定华为折叠屏，MIM技术领先，布局机器人、钛合金等领域。
• 台积电：全球先进制程龙头，AI相关业务增长迅速，未来五年CAGR达45%。

行情回顾

• 本周电子行业整体上涨2.74%，品牌消费电子、半导体设备、光学元件涨幅居前。
• 个股方面，格林达、天山电子、本川智能等涨幅显著，至纯科技、翱捷科技等跌幅较大。

风险提示

• AIGC进展不及预期：AI产品未能有效落地或与应用场景结合不足。
• 外部制裁升级：美日荷等国对半导体设备和材料实施出口管制，可能影响供应链。
• 终端需求不及预期：消费电子创新乏力或新能源需求下滑可能影响产业链表现。

投资评级说明

• 买入：预期行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期行业上涨幅度在5%-15%。
• 中性：预期行业变动幅度在-5%-5%。
• 减持：预期行业下跌幅度超过大盘5%以上。