20161106-广发证券-激光产业专题研究_皮秒激光——3C加工的未来之光_15页_1mb

报告摘要

激光产业专题研究总结

核心内容

激光加工技术因其无接触、高精度、高效率等优势，已成为3C电子制造领域的重要加工手段。特别是在高硬度、高脆性及高熔点材料的加工中，激光技术展现出独特优势。随着中国制造业向高端精密制造转型，激光加工设备在消费电子、半导体、PCB等领域的应用日益广泛。

主要观点

激光加工优势：激光加工属于无接触加工，具有切割质量好、效率高、适用材料广等特点，适用于高端材料的精细加工。
皮秒激光技术：作为超短脉冲激光的代表，皮秒激光具有超短脉宽和超高峰值功率，适合加工脆性材料和热敏性材料，如蓝宝石、玻璃、陶瓷等。
应用场景广泛：皮秒激光广泛应用于指纹识别模组、半导体芯片划片、PCB钻孔、面板切割、OLED加工等领域，特别是在手机制造中，蓝宝石、陶瓷等高附加值材料的加工需求不断增长。
产业增长潜力大：随着指纹识别、OLED等技术的发展，皮秒激光加工设备市场需求迅速上升，未来仍有较大增长空间。

关键信息

激光加工技术概述

激光加工设备主要包括光学系统、机械系统、电控系统和软件系统，其中激光器是核心组件。
激光加工适用于多种材料，包括金属、非金属、高硬度、高脆性及高熔点材料。
激光加工具有高空间和时间控制性，适用于自动化加工，提升制造效率与精度。

皮秒激光加工特点

皮秒激光脉宽短（10⁻¹²秒），具有“冷烧蚀”特性，热影响区小，适合高精度加工。
相较于纳秒激光，皮秒激光在加工效率、精度、适用材料范围等方面更具优势。
皮秒激光器可覆盖红外至紫外波段，紫外皮秒激光器在高精度加工中表现最佳。

皮秒激光应用领域

指纹识别模组加工
- 指纹识别功能在手机中快速普及，带动了皮秒激光切割设备的需求。
- 目前全球指纹芯片出货量持续增长，预计2016年达到5.5亿颗，渗透率将提升至50%。
- 国内主要供应商包括盛雄激光，占据约80%的市场份额。
半导体芯片划片
- 皮秒激光用于LED芯片划片，实现高精度、无碎屑的切割。
- 随着LED产业政策支持，激光加工设备需求将增加。
PCB高速钻孔加工
- PCB制造中，激光钻孔机用于贯通孔和盲孔加工，满足电子设备轻量化和高性能化趋势。
- 随着多层化和孔数增加，激光钻孔需求持续上升。
面板切割与电路蚀刻
- 皮秒激光蚀刻技术在模切加工中表现出色，能够实现高精度、高速度的加工。
- 新型系统可达到每秒80-600英寸的加工速度，适合卷筒到卷筒的连续加工。
脆性材料加工制造
- 皮秒激光适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料的切割与蚀刻。
- 智能手机等消费电子产品中脆性材料的使用增加，为皮秒激光设备带来新的市场机遇。
晶圆切割加工
- 皮秒激光切割晶圆可避免碎屑和裂纹，提高良率。
- 切割边沿强度是传统方法的三倍，减少后续加工工序。
未来应用领域——OLED
- OLED因轻薄、省电等优势，被视为下一代显示屏的首选。
- 皮秒激光能够实现超薄玻璃的无损切割，满足OLED面板加工需求。