20260109-爱建证券-人工智能月度跟踪_CES_2026_AI_前沿信息汇总_10页_1mb

报告摘要

2026年1月6日，CES 2026在拉斯维加斯召开，三大芯片巨头NVIDIA、AMD与Intel均发布了新一代AI算力产品，标志着AI计算技术进入快速发展阶段。本报告对NVIDIA、AMD和Intel在CES 2026上发布的新产品进行分析，并提出相关投资建议。

技术演进：NVIDIA自2010年起，通过Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell等系列实现GPU从图形加速向通用计算引擎的转变。2016年后，推出Volta、Hopper、Blackwell等架构，持续提升AI算力。
新产品：Vera Rubin平台涵盖6款新型芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink™ 6交换器、ConnectX®-9超级网卡、BlueField®-4 DPU和Spectrum™-6以太网交换器。
性能突破：
- Vera CPU：专为智能体推理设计，性能较Grace CPU提升2倍，支持机架级机密计算。
- Rubin GPU：搭载第三代Transformer引擎，运算能力达50 petaflops，HBM4内存带宽提升至22TB/s，NVLink互连带宽提升至3.6TB/s。
应用部署：2026年Vera Rubin平台将全面量产，AWS、Google Cloud、OCI等云厂商将部署该平台，同时CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等合作伙伴也将跟进。

技术亮点：Helios平台搭载2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU，采用全液冷设计。
性能提升：
- MI455X GPU：性能较前代提升10倍，配备两个GCD、两个MCD及16个HBM4显存位点。
- EPYC Venice Zen6 CPU：性能与效率提升超70%，线程密度提升超30%。
系统性能：完整机架可提供2.9Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽，最多集成4600个CPU核心与18000个GPU核心。

产品定位：首款基于18A工艺技术的AI个人电脑平台，集成高端锐炫显卡。
性能表现：
- 酷睿Ultra X9 388H：多线程性能较Lunar Lake提升60%，游戏性能提升77%，电池续航最长达27小时。
- NPU算力：最高配备50TOPS NPU算力，支持Copilot+功能。
市场应用：首批搭载该处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月27日全球正式发售。