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WAIC 2025 大会总结：人工智能领域国产技术进展与投资机会分析

大会概况

2025年7月26日至29日，世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海举办。会议围绕“智能时代，同球共济”主题，聚焦人工智能核心领域的技术创新与前沿发展趋势，展示多种大模型、AI算力芯片及服务器设备。此次大会展示了学术突破、软硬结合与全球治理等亮点，体现了中国在人工智能领域的重要进展。

国产大模型与智能体发展

1. 阶跃星辰 Step-3

   • 采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B，成为开源多模态推理模型的SOTA之一。
   • 在国产芯片上推理效率提升至DeepSeek-R1的300%，兼容性广泛，同时保持较低的推理成本。
   • 发起“模芯生态创新联盟”，联合多家厂商推动开源与生态建设。

2. 商汤科技 日日新V6.5

   • 国内首个实现图文交错思维的商业级大模型，多模态交互得分超越Gemini 2.5和GPT-4o。
   • 贴合“AI从工具向人类演进”的技术路线，在复杂数据分析中表现接近Claude-4-Opus。

3. 腾讯混元3D世界模型

   • 开源下载量超230万次，支持快速生成可编辑3D虚拟世界。
   • 推出端侧小模型系列（0.5B至7B），具备Agent能力和长上下文处理，推动模型轻量化发展。

4. 阿里云Qwen3-Coder

   • 在编程测试及智能体能力竞逐榜单中表现优异，输入输出成本低于同类闭源模型。
   • 全球开源模型中位列第一，并推出“无影AgentBay”，提供智能化开发环境支持。

国产AI硬件进展

1. 沐曦曦云C600

   • 国产高性能GPU标志性的突破，实现从设计到封装的全供应链自主可控。
   • 集成大容量存储与多精度算力，适用于云计算、智算与数据可视化等场景。

2. 华为昇腾384超节点

   • 提供300PFLOPs超算力，支持大模型训练及MOE应用场景，通信延迟低至1微秒。
   • 虽然单芯片性能处于劣势，但在系统层面展现出高带宽和低功耗优势，整体性能优于英伟达GB200。

投资与风险提示

投资建议

中国AI在大模型、AI芯片及服务器等领域正多点开花。尽管受限于国际封锁，国产企业仍持续推进技术升级和生态体系建设，产业链投资机会值得关注。

风险提示

1. 先进算力芯片限制加强，可能导致核心部件依赖风险。
2. 下游应用需求不及预期，可能延滞技术商业化进程。
3. 国产模型的技术迭代若滞后于国际市场，将影响整体竞争力。

总结

WAIC 2025大会充分展示了中国在AI大模型、算力芯片和开源生态等方面的重大进展，代表国产AI技术正从多维度实现突破。尽管面临国际限制和技术追赶的双重挑战，但在开放合作与自主可控的战略指引下，中国AI有望在未来继续保持强劲发展动力。

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