半导体设备行业专题研究：探讨海外半导体设备长牛底层逻辑看好A股硬科技资产估值修复_35页_2mb

半导体设备专题研究总结

核心内容

2024年海外半导体设备龙头在行业复苏与AI产业趋势的双重驱动下，股价持续上涨，估值达到历史高位。全球半导体销售额自2023年2月触底后，连续15个月环比改善，进入新一轮上行周期。AI对算力需求的提升推动了HBM存储进入扩产周期，全球存储设备支出CAGR预计为29%。同时，先进封装技术如CoWoS需求激增，台积电预计2025年产能翻倍，2026年后复合增速超60%。

主要观点

• 行业复苏与AI趋势推动设备需求：全球半导体行业加速复苏，叠加AI驱动的HBM需求增长，海外设备公司迎来牛市行情。
• 海外设备公司估值高位：2024年海外半导体设备公司PE均值为38x-55x，PS均值为9x-15x，整体处于历史高位。
• A股设备公司估值相对低估：2024年A股主要设备公司PE均值为30-40x，低于海外设备公司，且业绩增长强劲，存在估值修复空间。
• 国产替代空间广阔：2023年半导体设备国产化率不足20%，尤其在量测、光刻机等环节，国产替代潜力巨大。
• 大基金三期推动国产设备发展：大基金三期投资金额达3440亿元，重点支持先进制程和存储扩产，对A股设备公司形成利好。

关键信息

1.1 美国科技股资产牛市，海外半导体设备表现亮眼

• 2023年以来，费城半导体指数（SOX）累计涨幅达+130%，显著跑赢大盘。
• 海外半导体设备龙头如ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、DISCO、ONTO等涨幅均超过SOX指数，其中封装设备涨幅最为突出。
• 封装设备商DISCO和ONTO分别累计涨幅达+340%和+244%，而前道设备涨幅相对平稳。

1.2 海外半导体设备估值处于历史高位

• 前道设备PE均值为38倍，PS均值为10倍；封装设备PE均值为43倍，PS均值为11倍；测试设备PE均值为55倍，PS均值为9倍。
• ASML、DISCO等公司PE和PS均显著高于行业平均水平，显示其高成长性与高盈利水平。

1.3 行业复苏与AI趋势共同驱动牛市

• 全球半导体销售额自2023年2月触底后持续回升，2024年5月同比+19%，环比+4%。
• HBM需求因AI算力提升而快速增长，海力士、三星、美光加速扩产，预计2027年HBM占DRAM产值比重将达20%。
• AI驱动下，存储设备支出CAGR为29%，远高于晶圆代工CAGR（7.6%）。

1.4 CoWoS等先进封装扩产迅猛，封装设备表现突出

• CoWoS成为连接SoC与HBM的关键工艺，台积电2024年Q1月产能达1.7万片，预计2025年供给紧张，2026年后复合增速超60%。
• 封装设备需求因技术升级而提升，包括划片、键合、固晶、塑封、减薄、电镀等设备。

2.1 海外设备公司中长期表现强劲

• 2018年以来，海外设备公司平均涨幅达+585%，显著跑赢大盘。
• 前道设备如ASML、KLA、LAM、TEL涨幅均超500%，其中KLA涨幅达+803%。
• 封装设备如DISCO、ONTO涨幅达+727%和+808%，测试设备如爱德万、泰瑞达涨幅分别达+1246%和+274%。

2.2 半导体设备成长性强

• 2019-2023年全球半导体设备市场规模CAGR为15.5%，远高于半导体行业CAGR（6.3%）。
• 两轮低点间市场规模从600亿美元增长至1063亿美元，增长约80%。

2.3 全球半导体设备竞争格局优异

• 光刻机：ASML全球市占率约80%。
• 刻蚀设备：LAM、AMAT、TEL合计全球市占率91%。
• CVD设备：LAM、AMAT、TEL合计全球市占率70%。
• 2023年海外设备公司平均净利率达22.3%，显著高于制造业其他领域。

3.1 A股半导体设备估值存在修复空间

• A股设备公司PE均值为30-40x，低于海外设备公司（40-55x）。
• 2024年A股设备公司归母净利润增速普遍高于海外公司，显示高成长性。
• A股设备公司PS均值为8x-13x，显著低于海外设备公司（9x-15x）。

3.2 修复条件一：先进制程扩产趋势确立

• 大基金三期落地，推动晶圆制造扩产，中芯国际2023年资本开支达75亿美元，同比+18%。
• 2024年中芯国际上海华力康桥二期产线启动，投资金额达98.81亿元。
• 国内先进制程设备需求旺盛，设备投资额随技术节点提升而显著增加。

3.3 修复条件二：先进封装产业逻辑确立

• 华为、长电科技、通富微电等企业积极布局先进封装技术，如CoWoS、芯片堆叠等。
• 华为在2022-2023年申请多项芯片堆叠封装专利，显示其在先进封装领域的投入和创新能力。
• 国内存储企业如长存、长鑫也积极布局先进封装，提升市场竞争力。

投资建议

• 前道设备受益标的：北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技、盛美上海等。
• 后道测试设备受益标的：长川科技、华峰测控、金海通。
• 零部件受益标的：正帆科技、富创精密、新莱应材、江丰电子、英杰电气等。

风险提示

• AI产业发展不及预期。
• 先进封装产业化不及预期。
• 封测行业景气度下滑。
• 设备新品产业化不及预期。