2018-PCB行业专题报告_PCB迎产业新格局_龙头企业开启加速成长周期_59页-3mb

PCB行业专题报告总结

核心内容

PCB（印制电路板）是全球电子产业的重要组成部分，被称为“电子产品之母”，在电子产品中起到支撑、互连和传输电流的关键作用。PCB行业在过去10年中保持年均复合增速约4%，2017年全球PCB产值达588亿美元，中国PCB产值占全球的50%以上，成为全球PCB产业的核心。

主要观点

1. PCB行业增长动力强劲

   • 下游应用领域主要集中在通信、计算机和消费电子，合计占比近70%。
   • 5G、智能汽车、新能源汽车、数据中心等新兴需求成为推动PCB行业增长的重要引擎。
   • 5G的高频高速特性将推动PCB基材向高性能材料转变，如PTFE基材料。

2. PCB产业重心向中国转移

   • 中国已成为全球PCB最大生产国，产业集中度持续提升。
   • 外资PCB厂商仍占据领先地位，但内资企业如深南电路、东山精密、生益科技、崇达技术和景旺电子等正在快速崛起。

3. 行业集中度提升，马太效应显著

   • 原材料价格大幅上涨，叠加环保政策趋严，中小PCB厂商面临成本压力和限产停产。
   • 龙头企业凭借环保指标和资金优势，扩大产能，抢占市场份额，行业集中度持续提升。

关键信息

行业增长

• 全球PCB市场：预计至2022年全球PCB市场规模将达688亿美元，年复合增速约4%。
• 中国PCB市场：2017年中国PCB产值达297亿美元，占全球产值的50%以上，增速高于全球水平。
• 5G推动PCB需求：5G网络将带来更高传输速率、更低时延和更大网络容量，对PCB基材和产品提出更高要求。

下游应用领域

• 通信领域：PCB主要应用于通信基站、OTN传输设备、路由器、交换机等，预计未来需求将大幅增长。
• 汽车电子：随着智能汽车和新能源汽车的发展，车用PCB需求不断上升，预计2018~2020年PCB新增市场规模将达28.50亿~54.30亿元。
• 消费电子：FPC（柔性印刷电路板）因手机、平板电脑等轻薄化需求而增长，2017年全球FPC市场规模达852亿元。

原材料与成本

• 主要原材料：覆铜板（CCL）、铜箔、环氧树脂、玻璃纤维等，其中覆铜板占PCB成本的20%~40%，铜箔占30%~50%。
• 价格波动：2017年以来，铜箔、环氧树脂和玻璃纤维价格大幅上涨，推动PCB价格上涨。
• 环保政策：2018年正式实施环保税，导致多个地区PCB厂商限产或停产，中小厂商面临淘汰压力。

龙头企业表现

• 深南电路：PCB内资技术能力第一，通信业务占60%以上收入，5G推动其进入加速成长周期。
• 东山精密：FPC国内龙头，通过收购MFLEX和Multek提升核心竞争力。
• 生益科技：覆铜板内资龙头，布局5G高频高速产品，技术领先，财务指标优良。
• 崇达技术：小批量板领军企业，人均营收和总资产周转率领先。
• 景旺电子：盈利能力行业翘首，三大产品扩张成长可期。

财务指标分析

• 营收与利润：内资企业营收和利润增速普遍高于行业平均水平，深南电路、生益科技、景旺电子等表现突出。
• 毛利率与净利率：崇达技术、景旺电子、深南电路等公司毛利率和净利率较高，盈利能力强。
• 成本控制：沪电股份费用率控制最佳，具备较强成本优势。

风险提示

• 电子行业下游需求不达预期。
• 5G、汽车电子及智能驾驶等新兴需求增速不及预期。

投资评级

• 重点公司投资评级：深南电路、东山精密、生益科技、崇达技术、景旺电子均被评级为“买入”。

结论

PCB行业正处于加速成长周期，5G、智能汽车、新能源汽车和数据中心等新兴需求将显著推动行业发展。随着原材料价格上升和环保政策趋严，行业集中度将进一步提升，龙头企业将受益于成本控制能力和技术优势，成为行业发展的主要驱动力。