20230418-东吴证券-固收深度报告_半导体产业链转债复盘（5）-深科_联得转债_34页_1mb

◼ 封测设备国产化空间广阔：限于行业特性，封测设备进入壁垒低但国产化率不足，2021年测试机、分选机及探针台国产化率分别仅为15%、21%和9%。未来国产替代空间依然较大。

◼ 标的公司业务分析：

• 深科达（688328SH）： 业务覆盖平板显示模组设备与半导体设备。半导体设备业务近三年营收增长率超过90%，正在快速切入固晶机等半导体后道关键设备，募投项目拟进一步提升半导体封装设备产能。
• 联得装备（300545SZ）： 核心设备为OLED模组、绑定及曲面贴合设备。积极响应下游需求，布局半导体固晶机及锂电池设备，面对行业下行实现营收逆周期增长。

◼ 投资建议：

• 深科转债（118017SH）： 发行规模36亿，评级A+，平价、溢价率等指标较优，转股弹性较高，建议评估日期前投资。
• 联得转债（123038SZ）： 发行规模200亿，评级A+，题材同样是面板及科创板设备国产化，但由于平价低、剩余年限短等，弹性相对偏弱。

◼ 风险提示：

• 下游扩产不如预期；
• 经营成本上升导致毛利率下行；
• 强制赎回启动、信用事件；
• 风格转变及退市风险等。