20241013-华鑫证券-电子行业周报_联发科天玑9400横空出世_AMD最强AI芯片闪耀登场_42页_1mb

2024年10月13日联发科发布天玑9400旗舰AI芯片，采用台积电第二代3nm工艺，晶体管数量增加28%，功耗下降40%，AI运算性能提升显著，预计生成式AI手机市场将快速增长。天玑9400集成第八代AI处理器NPU890，支持多模态AI技术，性能提升明显，同时推动AI手机市场进入新阶段。

AMD发布的Instinct MI325X GPU首次采用HBM3E高带宽内存，AI算力达21PFLOPS，内存容量和带宽是英伟达H200的13倍以上。AMD还公布了新的AI芯片路线图，MI350和MI400系列将进一步提升AI算力。

台积电将于2024年12月展示2nm N2工艺技术，相比3nm工艺有显著提升。英特尔、三星也逐步加入2nm技术竞赛，背面供电技术可能提升芯片能效和性能。

中国台湾电子行业指数呈现回暖趋势，存储芯片价格回升，全球半导体销售额自2024年以来逐步增长，特别是中国市场的贡献显著。智能手表等可穿戴设备市场在AI驱动下呈现增长潜力，电脑和新能源车产业链也保持增长。

近期行业动态包括三星采购AMD芯片进行AI开发、台积电扩大CoWoS封装产能，以及苹果在Vision Pro和A16芯片上与先进封装技术的合作。

投资建议关注高端陶瓷材料、半导体掩模版、CMP抛光垫等细分领域龙头，同时留意半导体设备和材料国产替代带来的长期机会。风险提示包括国际制裁、芯片产能不及预期及地缘政治不稳定等挑战。