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天域半导体IPO申购指南总结

招股详情

• 保荐人: 中信证券 和 国元证券
• 上市日期: 2025年12月5日
• 招股价: 58港元/股
• 集资额: 16.711亿港元
• 每手股数: 50股
• 入场费: 2,929.24港元
• 招股日期: 2025年11月27日至2025年12月2日
• 发售比例: 国际配售占90%，公开发售占10%
• 招股总数: 约3,007.05万股，可调整

公司简介

• 天域半导体是一家专注于自制碳化硅外延片的制造商，提供生产功率半导体器件的关键原材料。
• 公司是中国第三代半导体材料碳化硅外延片市场份额第三的制造商，占6.7%（收入）和7.8%（销量），截至2025年5月31日，拥有6英寸和8英寸外延片产能。

行业前景

• 全球碳化硅功率半导体器件市场快速增长，2020-2024年复合年增长率49.8%，预计2025-2029年复合年增长率40.5%，到2029年市场规模可达到158亿美元。
• 增长驱动因素包括工业自动化和可再生能源扩展，但公司短期业绩弹性大，估值较高。

财务表现

• 2022-2024年收入分别为4.37亿、11.71亿和0.519亿元人民币，净利润或亏损分别为695万、10,144万和-4.92亿元人民币，短期内业绩和估值不确定性大。
• 主要原因包括碳化硅外延片市场价格下降和海外销量减少。

申购建议

• 建议谨慎申购，原因包括：
  • 公司短期业绩不确定性高，估值相当于港股发行39倍PS，在行业中处较高水平。
  • 投资风险主要源于短期财务波动，业绩可能受外部因素影响大。

估值比较

• 行业相关公司对比（基于2025年11月26日数据）:
  • 中芯国际 (0981.HK): 收盘价68.85港元，总市值6,606亿港元，PS约8.84，PE约144
  • 华虹半导体 (1347.HK): 收盘价72.80港元，总市值1,451亿港元，PS约8.12，PE约280
  • 天岳先进 (2631.HK): 收盘价53.80港元，总市值428亿港元，PS约13.66，PE约134.9
  • 赛晶科技 (0580.HK): 收盘价2.20港元，总市值35亿港元，PS约2.03，PE约31.9
• 天域半导体估值高于同行业水平，短期投资风险较高。