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天域半导体（2658.HK）新股预览总结

• 公司背景：天域半导体是第三代碳化硅半导体材料的顶级供应商，提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，受益于新能源产业快速发展和政府政策支持。

• 市场前景：半导体相关市场增长强劲，碳化硅功率半导体器件全球市场规模复合年增长率为49.8%，公司处于行业领先地位，客户网络广泛，已覆盖331家客户，包括晶圆厂、芯片设计公司和研究机构。

• 财务表现：2022年至2024年收入从4.37亿元人民币增至5.20亿元，利润波动明显，反映了行业动态。

• 竞争优势：凭借高品质产品和稳定供应，公司获得国内外认可，并享受政府对第三代半导体的战略性支持。

• 招股信息：预计于2025年11月上市，发售价58港元，市值约228亿港元，国际发售占大头。

• 风险与披露：报告包含免责声明，强调投资风险，不构成投资建议，依赖市场数据和政策，仅供参考。