20240407-华创证券-通信行业周报_光互连方案推陈出新_拓展FA应用场景；关注DCI互联需求_19页_2mb

一、行情回顾

本周通信行业（申万）下跌22.22%，跑输沪深300指数。行业估值PE-TTM达3004倍，显著高于市场基准。板块内个股极分化，世嘉科技等涨幅超300%，而鼎信通讯等跌幅超200%。

二、光互联技术迭代

光互连技术持续演进，主要方案包括：

1. CPO（光电共封装）：
   集成度更高、功耗更低，已实现量产，预计2026年进入规模商用阶段。英特尔、博通等厂商积极布局，2027年CPO端口占比将达30%。

2. 光I/O：
   优于CPO，实测带宽160Tbps，能效比1pJ/bit，已与英特尔、英伟达合作验证。

3. OCI（光计算互联）：
   采用3D封装、TSV技术，支持4Tbps双向传输，具备超低延迟与长距离覆盖能力。

三、FA连接器市场扩展

FAU（光纤阵列连接器）在光互联方案中需求激增，尤其CPO、光I/O等新型接口设计需要重新定义耦合结构。英特尔提出的新型FAU设计使用玻璃波导与硅光芯片耦合，显著提升了对准效率与良率。FAU市场空间有望随光互联技术落地进一步扩大。

四、电力瓶颈与DCI需求

微软和OpenAI推进大规模AI算力部署面临电力限制，需通过分布式数据中心缓解。DCI（数据中心互连）市场快速扩张，相干光模块（800G）需求爆发，建议关注布局相干技术的光模块厂商。

五、投资建议

重点推荐：天孚通信（FAU龙头）；中际旭创、新易盛（光模块）；中移动、中国电信（运营商）。建议关注液冷、IDC/AIDC与光芯片标的。

风险提示

算力基建滞后、光互联技术发展不及预期、能源技术突破缓慢等。