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PCB设备专题报告：mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇

核心内容

随着AI硬件升级与1.6T光模块、CoWoP、NPO等先进封装技术的加速渗透，PCB行业对线路精度、布线密度及信号稳定性提出了更高要求。mSAP（改良型半加成法）工艺因其在高密度布线、低信号损耗及高阻抗稳定性方面的优势，正在成为高阶PCB的主流升级方案，其应用边界持续拓宽，带动设备需求增长。

mSAP工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，实现陡直线路侧壁与±1-2μm的线宽公差，能够满足15μm线宽线距的高精度需求，适配光模块、BT载板、IC封装基板等高密度互联场景。相比传统Tenting工艺，mSAP在侧蚀控制与线路精度方面更具优势，线宽/间距极限约15μm，初步满足高阶PCB需求。

主要观点

1. mSAP工艺推动设备技术升级

mSAP工艺对PCB加工设备提出了更高要求，特别是在以下四个核心环节：

• 钻孔设备：孔径缩小至50μm左右，超快激光钻孔机成为更优解决方案，大族数控已有成功案例；
• 电镀设备：铜厚均匀性需控制在±5%以内，VCP垂直连续电镀设备、水平三合一设备价值量显著提升，东威科技、东莞速远等企业已实现量产；
• 曝光设备：线宽线距降至15μm，LDI设备需实现±0.5μm成像精度和±1.5μm对位精度，芯碁微装的MAS6P系列已具备6/6μm解析能力；
• 成型设备：1.6T光模块等小面积复杂结构要求高精度分板成型，CCD锣机成为刚需，大族数控已与兴斐合作开发。

2. 国产设备厂商加速替代

国内设备厂商在mSAP工艺相关设备领域取得显著进展，逐步进入头部客户供应链，主要企业包括：

• 大族数控：覆盖钻孔、曝光、成型全流程，超快激光钻孔与CCD锣机已实现批量化生产；
• 东威科技：在mSAP VCP电镀设备领域实现量产，打破国外垄断；
• 芯碁微装：LDI设备解析能力达6/6μm，生产效率领先国际同类产品；
• 洪田股份：通过收购东莞速远与控股洪镭光学，布局高端电镀与光刻环节，满足mSAP工艺需求。

3. mSAP工艺应用领域扩展

mSAP工艺已从手机主板、BT载板等传统领域，向光模块、CoWoP、NPO等高端应用场景拓展。其中：

• 1.6T光模块：要求PCB线路精度达15μm，推动mSAP工艺成为主流；
• CoWoP工艺：省略封装基板，对最底层PCB提出类载板级别的布线要求；
• NPO工艺：需更精细线路以满足更高带宽需求，mSAP工艺成为关键解决方案。

关键信息

技术对比：Tenting法 vs. mSAP法 vs. SAP法

设备需求增长驱动因素

• AI算力需求：推动高价值高多层板、高多层HDI板增长，带动高技术附加值设备需求；
• CoWoP与NPO渗透：进一步提升PCB载板化需求，扩大mSAP工艺市场空间；
• 头部厂商扩产：鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等厂商加速mSAP产线布局，直接拉动设备需求。

财务表现与市场趋势

• 2025年，公司营收增长显著，部分企业实现营收与净利润双增长；
• 2026年Q1，AI算力与先进封装带动设备需求持续上升，高端设备量价齐升；
• 随着mSAP工艺普及，设备厂商在技术、交付与本地化服务方面具备竞争力，国产替代加速推进。

投资建议

推荐关注以下具备mSAP工艺相关设备生产能力的公司：

• 大族数控
• 东威科技
• 芯碁微装
• 洪田股份

风险提示

1. 宏观经济波动风险：全球经济复苏不及预期或地缘政治恶化，可能抑制算力建设与PCB行业需求；
2. PCB工艺进展不及预期：若算力服务器迭代放缓，将影响PCB升级节奏；
3. 算力服务器需求不及预期：AI产业发展低于预期或云厂商资本开支放缓，将影响高算力服务器用PCB扩产；
4. 行业竞争加剧及价格压力：设备厂商面临价格竞争，可能压缩利润空间；
5. 技术迭代与新产品研发滞后：若设备技术更新不及市场需求，可能影响企业竞争力；
6. 收购整合与商誉减值风险：企业通过并购拓展业务，存在整合风险；
7. 新业务拓展不及预期：部分企业面临新业务成长性不足的风险。

免责声明

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