2017-半导体封装产业交流：实现超越“摩尔”看半导体封装_38页_3mb

半导体封装行业分析总结

核心内容

本文主要分析了半导体封装行业的发展趋势、市场规模、商业模式以及投资机会，重点探讨了垂直分工模式对半导体行业的影响，以及封装技术在物联网等新兴领域的应用前景。

主要观点

半导体商业模式

• IDM与垂直分工：半导体产业分为IDM（集成器件制造）和垂直分工两种模式。IDM模式在1958年TI推出第一块IC后长期主导，而张忠谋于1987年设立台积电（TSMC），开启了垂直分工的新时代。
• 垂直分工优势：垂直分工模式具有更高的增速，相较于全行业，其增速高出20%。这种模式更适合大规模生产，降低经济门槛和沉没成本，如武汉新芯的12寸晶圆生产线投资达35亿美元。

半导体行业规模与周期属性

• 全球市场规模：2014年全球半导体行业规模约为3000亿美元，亚太地区（除日本）占50%以上。
• 周期属性：半导体行业具有4-5年的周期属性，与宏观经济同步波动。北美半导体设备订单出货比（BB值）是衡量行业景气度的重要指标，但近年来逐渐失真。
• 供给与需求波动：半导体行业供给波动性远大于需求波动，这与养殖、光伏行业类似。

半导体封装测试环节

• 市场规模：全球半导体封装测试市场规模约为700亿美元，垂直分工模式增速高于IDM模式。
• 市场集中度：全球前五大封测厂商市场份额约50%，其中日月光、安靠、矽品、星科金朋、力成占据主要份额。
• 国内情况：中国封装企业数量众多，但前十名基本为外资或合资企业，内资企业如华天科技、长电科技等在技术上不断追赶。

封装技术发展趋势

• 系统级封装（SiP）：SiP技术让芯片能够整合更多功能，节省空间，是未来封装技术的重要方向。
• MEMS与Imagery传感器：这些传感器在物联网应用中具有重要作用。
• 低功耗需求：物联网产品需要更加低功耗的封装技术。
• TSV与3D封装：TSV（硅通孔）和3D封装技术在CIS（图像传感器）、MEMS和Memory等产品中已有广泛应用。

关键信息

封装技术应用实例

• TSV/WLP：TSV与WLP技术在CIS、MEMS和Memory等领域已有大量应用，如STMicro的WLCamera、Galaxycore的3D WLCSP CMOS图像传感器、三星的BSI图像传感器等。
• Yole预测：全球TSV芯片晶圆年均增长率预计为56%。

封装产业链现状

• 当前环节：封装测试是半导体产业链的重要环节，包括晶圆级封装、系统级封装、3D封装等。
• 技术发展：随着摩尔定律的推进，封装工艺也在不断演进，如CSP（Chip Scale Package）成为制造工艺的一部分。

投资标的推荐

• 华天科技：A股封装领域增速最快、盈利最好，治理结构优秀，家族企业传承，少主开启先进封装新时代。三大区域（昆山、西安、天水）分层次有梯度，晶圆级封装量产能力全球第三。
• 晶方科技：全球领先的晶圆级封装企业，产量和产能全球第二，12寸技术全球最领先，业务范围从CIS拓展至生物识别、汽车电子、医疗电子等领域。

结论

半导体封装行业正处于高速创新时代，随着物联网等新兴应用的兴起，系统级封装、MEMS传感器、低功耗封装以及TSV/3D封装技术成为关键发展方向。垂直分工模式逐渐成为主流，推动了行业的增长。华天科技和晶方科技作为国内领先的封装企业，具备良好的发展前景和技术实力，值得重点关注。