半导体封装产业交流：实现超越“摩尔”看半导体封装_37页_2mb

报告摘要

实现超越“摩尔”看半导体封装

半导体及商业模式

半导体产业主要包括集成电路（IC）和分立器件，其中IC为核心，其发展依赖于电子、机械和材料技术，体现国家综合国力。目前，半导体产业主要采用两种经营模式：IDM（Integrated Device Manufacture） 和 垂直分工。IDM模式起源于1958年，TI首次推出第一块IC，而垂直分工模式则由张忠谋于1987年设立台积电（TSMC）开启。随着半导体制造业具备显著的规模经济性，且投资门槛高、沉没成本大，垂直分工模式逐渐成为主流。

半导体行业规模及周期属性

全球半导体行业规模约为3000亿美元，其中亚太地区（除日本）占50%以上。该行业具有4-5年的周期属性，与宏观经济同步波动。北美半导体设备订单出货比（BB值）是衡量行业景气度的重要指标，但近年来逐渐失真。2014年，半导体行业被视作“大年”，预计会迎来增长。

半导体发展趋势与投资机会

半导体行业正面临高速创新时代，尤其是封装领域。推动创新的主要力量来自行业巨头如三星、Intel、TSMC和高通等。未来发展趋势包括 TSV（Through-Silicon Via）、3D封装、WLP（Wafer Level Packaging） 和 系统级封装（SiP）。这些技术在CIS、MEMS和Memory等领域已广泛采用。Yole预测，TSV芯片晶圆的年均增长率将达到56%，表明这一领域有巨大发展潜力。

半导体封装测试环节

半导体封装测试环节市场规模约为700亿美元，其增速高于IDM模式。封装环节在芯片成本中的占比显著上升，主要由于原材料价格上涨（如金线）和高端封装比例增加。当前，封装市场集中度较高，前五大厂商占据约50%的市场份额。国内封装企业数量众多，但前十名基本为外资或合资企业，内资企业在技术能力和市场份额上仍需提升。

封装投资标的看好：华天科技、晶方科技

华天科技

华天科技是A股封装领域增速最快、盈利最好的企业之一。公司治理结构良好，家族企业传承下，少主推动先进封装技术发展。华天科技在昆山、西安和天水设有三大区域，形成分层次、有梯度的布局。其晶圆级封装量产能力在全球排名第三。

晶方科技

晶方科技是全球领先的晶圆级封装企业，产量和产能位居全球第二，12寸技术全球最领先。公司从CIS领域拓展至生物识别、汽车电子、医疗电子等多个领域，展现出强大的技术实力和市场拓展能力。

内外资封装企业比较

外资封装企业在技术方面更为先进，掌握如 BGA、CSP、QFN、WLCSP、TSV、3D封装 等关键技术。相比之下，内资企业如通富微电、长电科技和华天科技也在不断提升技术能力，涵盖 DIP、SOP、QFP、BGA、WLCSP、TSV 等技术，逐步缩小与外资企业的差距。