2017-半导体封装产业交流：实现超越“摩尔”看半导体封装_38页-3mb

半导体封装行业分析总结

核心内容

本文档聚焦于半导体封装行业的现状、发展趋势及投资机会，重点分析了垂直分工模式对行业的影响，以及封装技术如TSV、WLP等的发展前景。同时，对国内封装企业的竞争力和投资标的进行了评估，推荐了华天科技和晶方科技作为重点投资对象。

主要观点

• 半导体行业模式：半导体行业由集成电路（IC）和分立器件组成，其中IC为核心。目前主流的经营模式为垂直分工，即设计、制造、封装测试环节分离，这种模式自1987年台积电成立后逐渐取代IDM模式。
• 垂直分工的优势：垂直分工模式适合大规模生产，具有较高的经济门槛和沉没成本。随着技术发展，该模式的增速高于全行业，成为半导体产业的未来方向。
• 半导体行业规模与周期：全球半导体行业规模约为3000亿美元，亚太地区（除日本）占50%以上。行业具有4-5年的周期属性，与宏观经济同步。
• 封装测试市场：封装测试环节市场规模约为700亿美元，其增速高于行业整体。市场集中度较高，前五大厂商占据约50%的市场份额。
• 国内封装企业：国内封装企业数量众多，但前十大企业基本为外资或合资企业。华天科技、长电科技、通富微电等内资企业也在积极发展。
• 技术发展趋势：随着摩尔定律接近极限，封装技术成为新的增长点。系统级封装（SiP）、MEMS、Imagery等传感器技术、低功耗设计及3D封装技术（如TSV）是未来发展的主要方向。
• 投资机会：在物联网浪潮下，封装技术将面临前所未有的高速创新时代。华天科技和晶方科技因其在先进封装技术上的领先地位和市场潜力，被看好为投资标的。

关键信息

半导体产业及经营模式

• 半导体包括IC和分立器件，其中IC为核心。
• IDM模式：早期的经营模式，代表企业为TI。
• 垂直分工模式：自台积电设立后成为主流，适合大规模生产，经济门槛高。

半导体行业规模及周期属性

• 全球半导体行业规模约为3000亿美元，亚太地区（除日本）占50%以上。
• 行业周期约为4-5年，与宏观经济同步。
• 北美半导体设备订单出货比（BB值）是衡量行业景气度的重要指标，但近年来逐渐失真。

半导体封装测试环节

• 封装测试市场规模约为700亿美元，增速高于行业整体。
• 市场集中度较高，前五大厂商占据约50%的市场份额。
• 2012年全球前五大封测厂商分别为ASE、Amkor、SPIL、SATS ChipPAC、Powertech，市场份额分别为17.90%、11.30%、8.90%、6.90%、5.70%。

国内封装企业现状

• 国内封装企业数量超过80家，从业人员近10万人，长三角地区占主导地位。
• 2010年国内前十大封测企业中，外资和合资企业占主导，内资企业如通富微电、华天科技、长电科技也在积极发展。
• 国内封测企业参与“02”专项，获得政府补贴，推动技术发展。

封装技术发展趋势

• 系统级封装（SiP）技术能够整合更多功能，节省空间。
• MEMS、Imagery等传感器技术成为重点发展方向。
• 低功耗设计是物联网产品的重要要求。
• TSV（通过硅通孔）和WLP（晶圆级封装）技术已在CIS、MEMS、Memory等领域广泛应用。

投资标的推荐

• 华天科技：A股封装领域增速最快、盈利最好，治理结构最佳，家族企业传承，少主开启先进封装新时代。三大区域：昆山、西安、天水分层次有梯度，晶圆级封装量产能力全球第三。
• 晶方科技：全球领先的晶圆级封装企业，产量和产能全球第二，12寸技术全球最领先，业务范围从CIS拓展至生物识别、汽车电子、医疗电子等领域。

总结

半导体封装行业正处于快速发展阶段，随着摩尔定律接近极限，封装技术成为推动行业进步的重要因素。垂直分工模式已成为主流，具有更高的增长潜力。国内封装企业虽以外资为主，但内资企业在技术发展和市场拓展方面也表现出强劲势头。华天科技和晶方科技因其在先进封装技术上的领先地位和市场潜力，成为值得重点关注的投资标的。