20240609-国联证券-电子6月周专题_FOPLP面板级封装降本增效潜力大_9页_916kb

FOPLP面板级封装降本增效总结

• 技术潜力：FOPLP有望应用于算力芯片领域，英伟达计划提前将其导入GB200，缓解CoWoS产能紧张问题。
• 成本效益：FOPLP面积利用率高达95%以上，相比300mm晶圆可节省20%以上成本，芯片切割时更低可达25%，具备高产、低成本优势。
• 市场增长：2022年市场规模约4100万美元，预计2028年增长至221亿美元，复合年增长率325%，远超行业平均水平。
• 投资建议：关注算力产业链、AI硬件如AIPC和AI手机，以及半导体复苏，相关标的包括雅克科技、华海诚科、维信诺、中芯国际、长电科技和芯源微。
• 风险提示：产业链建设滞后、技术瓶颈（如线宽限制）、良率提升困难可能影响降本增效效果。