深度报告-20221210-光大证券-VRAR行业深度研究系列报告（硬件篇）_VRAR性能提升落地加速_关注硬件供应链迭代机遇_14页_1mb

VRAR行业深度研究报告总结（硬件篇）

核心观点

当前VR/AR硬件市场具备投资价值，作为下一代互联网的载体和入口，VR正处性能迭代期，AR因零部件技术突破有望逐步落地。VR以C端泛娱乐为主，中短期出货量有望突破1500万台，长期或达上亿级别；AR则以B端应用为主，短期受限，2025年后有望向C端渗透，最终成为下一代计算平台。投资建议方面，中短期关注VR硬件性能升级和出货量增长，长期看好AR市场潜力。整体维持VR/AR行业“买入”评级。

VR与AR发展路径对比

VR硬件性能迭代

光学模组

• Pancake折叠光路：2P Pancake（厚度约20mm）和3P Pancake（厚度约25mm）技术演进，提高佩戴舒适性。
• 菲涅尔透镜：当前主流技术，厚度约40mm。
• 超短焦Pancake：技术方向，未来有望实现更轻薄的设备。

显示技术

• Fast LCD：当前C端VR头显的主流显示技术，适用于低端设备。
• Mini LED：改善对比度、刷新率和亮度，已实现量产，适用于中高端设备。
• Micro OLED：过渡期技术，具备高像素密度和高刷新率，适用于高端设备。
• Micro LED：终极显示方案，具备高亮度、高对比度和低功耗，量产突破后有望成为主流。

芯片技术

• 算力与功耗平衡：VR头显主控芯片向XR专用芯片发展。
• 技术路线：高通、苹果、华为海思等主导高端芯片，瑞芯微、全志科技等布局国产替代。

感知交互

• 功能丰富化：面部识别、眼动追踪、触觉反馈等成为主流功能。
• 零部件升级：摄像头数量增加，步进电机、线性马达等新零件出现，提升交互体验。

产业链重点公司梳理

投资建议与风险提示

投资建议

1. 中短期：关注VR硬件性能升级和出货量增长，重点关注具备产能和技术优势的零部件供应商。
2. 长期：看好AR市场潜力，关注技术突破和C端渗透进程，尤其是具备终极技术研发实力的公司。
3. 整机厂商：苹果、Meta、Pico等头部厂商推动行业标准和产品定义，国产厂商如创维数字具备拓展C端市场的潜力。

风险提示

1. 技术迭代风险：VR/AR设备及技术进展可能不及预期，影响整机产品发布节奏。
2. 应用拓展风险：内容生态尚不成熟，应用场景集中，可能限制市场需求增长。
3. 政策监管风险：国内政策可能影响企业投入和内容审批，进而影响硬件发展和市场表现。

重点结论

• VR/AR硬件市场处于快速增长期，VR已进入性能迭代阶段，AR则处于技术突破前夜。
• 光学模组、显示技术、芯片和感知交互是推动VR/AR硬件升级的核心要素。
• 产业链中重点公司包括光学模组供应商、微显示屏厂商、结构件与代工企业、整机品牌及芯片设计公司。
• 长期来看，VR/AR有望成为下一代智能终端，逐步替代现有设备并渗透各应用场景。

评级体系

• 买入：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上
• 增持：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%
• 中性：未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%至5%
• 减持：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%
• 卖出：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上

基准指数

• A股主板：沪深300指数
• 中小盘：中小板指
• 创业板：创业板指
• 新三板：新三板指数
• 港股：恒生指数