20230528-国联证券-电子行业专题研究_Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径_23页_1mb

Chiplet技术作为后摩尔时代集成电路性能提升的关键路径，通过将系统级芯片（SoC）拆分为多个小芯粒，降低了芯片设计门槛和成本，提高了生产效率和良率。该技术的优势包括缩短开发周期、降低量产成本（如AMD Zen1案例中成本降低40%），并推动封装技术如MCM、CoWoS等的发展。

市场前景方面，Chiplet市场规模2018年为645亿美元，预计2024年达580亿美元，年复合增长率约44%；到2035年有望增至570亿美元，年复合增长率约23%。国际和国内标准已确立，如2022年UCIe联盟推出高速互联标准，以及中国的《小芯片接口总线技术要求》标准，促进产业生态发展。

投资建议聚焦半导体产业链各环节，重点关注IP厂商（如芯原股份、国芯科技）、封装测试公司（如通富微电、长电科技）、FCBGA封装基板企业（如兴森科技、深南电路）及上游材料供应商（如华正新材、方邦股份、和林微纳、德邦科技、华海诚科）。风险包括宏观经济波动、Chiplet推广不及预期、核心材料国产化进度滞后的可能。

总体来看，Chiplet正快速推进产业化，需加强产业链协作，尤其是先进封装和材料国产化，以把握技术和市场机遇。