20231120-财通证券-电子行业投资策略2024——周期与创新共振_寻找复苏斜率_56页_3mb
报告摘要
电子行业投资策略2024总结
核心内容
2024年电子行业在周期与创新的双重驱动下,呈现复苏迹象。分析师张益敏和吴姣晨认为,消费电子、半导体设计、半导体设备与材料、PCB等领域将受益于AI、MR、智能驾驶等新技术的推动,迎来新的增长机遇。
主要观点与关键信息
1. 消费电子:底部复苏,MR+AI驱动创新周期
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智能手机:2023Q3全球出货量达3.028亿部,同比增幅0.2%,中国出货量同比降幅收窄至4.4%。华为Mate 60系列表现亮眼,带动市场活跃。Canalys预计2023年智能手机市场已触底,未来需求将逐步复苏。
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TWS(真无线耳机):2023Q2全球出货量同比增长8.19%,苹果、boAt、小米、OPPO等主要厂商出货量稳中有升,boAt以38%的同比增长率超越小米成为全球第三大厂商。
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PC:2023Q3全球出货量达6,560万台,环比上升8%。联想、惠普、苹果等厂商出货量有所回升,市场库存改善。
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智能手表:2023Q2全球出货量同比增长4%,市场首次实现环比正增长。厂商开始细分市场,提高产品功能与附加值。
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MR(混合现实):苹果Vision Pro发布,开启下一代空间计算平台,引领行业创新。其高配置与应用生态展示为MR市场注入新动能。
2. AI:赋能智能终端,推动换机周期与PC增长
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AI手机:Google Pixel 8系列搭载Tensor G3芯片,AI性能提升显著。小米14系列搭载骁龙8Gen3与自研澎湃OS,支持多种AI大模型。联发科天玑9300 AI性能大幅升级,为生成式AI应用提供算力支持。
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AI PC:联想展示AIPC端侧大模型能力,预计2024年将有10%的市场份额,未来将全面普及。
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AI语音助手:智能音箱如Vifa ChatMini和亚马逊Echo系列搭载AI大模型,提升语音交互体验。
3. 半导体设计:周期趋势向上,多重动能推动成长
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库存去化:2023Q3,A股半导体设计/IDM公司库存周转天数降至155.42天,环比下降31.85天。2024年有望进一步下降。
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先进制程:台积电计划2024年实现GAA 2nm量产,占据市场主导地位。
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边缘算力:未来5年全球对边缘算力的投资增速将远高于云端,2025年全球边缘计算服务器支出占比将提升至24.9%。中国边缘计算市场规模预计年复合增长率达46.81%。
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汽车智能化:ADAS L2+等级汽车在全球及中国快速渗透,单车芯片价值量提升。预计2028年单车硅含量将超过1000美元。
4. 半导体设备:国产化持续突破,关键设备弹性大
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量测设备:中国2022年光学类半导体量测设备进口额达220.56亿元,国产替代潜力大。精测电子、中科飞测、睿励科仪等公司在该领域布局领先。
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光刻设备:美国+荷兰断供高端设备,但国内光学产业链与自研设备有望实现突破。
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高端电气零件:如射频电源、匹配器、真空电容器等,仍依赖进口,但国产替代进程加快。
5. 半导体材料:国产替代方兴未艾
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晶圆制造材料:2022年中国大陆进口占比达61.5%,国产替代空间较大。
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硅片:2022年全球硅片市场销售额达447亿美元,中国大陆市场占比高。
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铜箔:国产8um、6um、4.5um铜箔加工费处于历史低位,短期内铜价再冲高峰机会较小。
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玻纤布:价格已跌至行业成本线,供给减少后价格略有回升,呈现底部回升趋势。
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环氧树脂:价格触底反弹后持稳运行,成本端支撑有限。
6. PCB:技术升级推动高端化发展
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市场趋势:智能座舱与智能驾驶推动PCB需求增长,单车使用量增加。
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覆铜板:生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材等公司2023Q3财务表现有所改善,毛利率和净利率有望修复。
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铜箔与高速板材:随着PCB技术升级,对高性能铜箔与高速板材需求增加,但价格波动较大。
行业展望
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消费电子:市场底部复苏,AI与MR将成为驱动创新的关键。
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半导体设计:库存去化完成,行业周期趋势向上,先进制程与边缘算力需求增长。
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半导体设备:国产替代加速,关键设备如量测、光刻、高端电气零件有望实现突破。
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半导体材料:国产替代空间广阔,硅片、铜箔、玻纤布、环氧树脂等材料价格趋于稳定。
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PCB:高端化趋势明显,随着智能驾驶与智能座舱需求增长,市场有望持续扩张。
风险提示
- 需求复苏不及预期
- 新技术迭代不及预期
- 国产替代不及预期
- 新终端销量增长不及预期
公司评级与行业评级
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公司评级:以沪深300指数为基准,涨跌幅为标准,分为买入、增持、中性、减持、无评级。
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行业评级:以沪深300指数为基准,分为看好、中性、看淡。
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