金属非金属新材料行业深度研究：高功率密度时代到来，哪些新材料最受益（一）？-20211223-天风证券-18页_2mb

金属非金属新材料行业深度分析总结

核心内容

随着新兴应用领域如新能源汽车、光伏储能等对功率输出和空间占比要求的不断提升，电子电力行业正迈向高功率密度时代。高功率密度意味着在电源系统中实现小型化与高效大功率输出的结合，是推动行业发展的关键趋势。

主要观点

高功率密度的意义

• 高功率密度是提升电子设备性能、满足新兴市场需求的核心方向。
• 高功率密度的实现，主要依赖于两个路径：提升功率输出和减小电子元件体积。
• 高功率密度的功率转换器在新能源汽车中可实现单位体积功率输出提升5-6倍，未来将在航空航天、航海等领域广泛应用。

实现高功率密度的方式

• 开关高频化：通过提高开关频率，降低电容与电感体积，但同时需解决高频带来的涡流损耗问题。
• 增大电容与电感容量：通过使用高性能材料提升其存储能力，以适配高功率需求。

关键信息

电感材料发展

• 高性能软磁材料是实现高功率密度电感的关键，主要包括合金软磁粉芯、炭基铁粉、非晶合金、纳米晶合金等。
• 合金软磁粉芯兼具高Bs值与高电阻率，适合高频高功率应用场景，如光伏逆变器、新能源汽车等。
• 纳米晶合金在无线充电模块和新能源汽车电机中实现规模化应用，具备高磁导率、低损耗等优势。
• 炭基铁粉具备高Bs值、小体积、强抗磁干扰能力，适用于汽车电子市场。

电容材料发展

• **MLCC（多层陶瓷电容器）**是高功率密度趋势下电容的首选，其优势在于体积小、容量大、性能稳定。
• 纳米级镍粉成为MLCC内电极的主流材料，具备低成本、高导电性、良好烧结性能等优点。
• 2025年全球MLCC用镍粉市场规模预计突破80亿元，未来5年年均复合增长率显著。

电子封装技术

• 电子陶瓷封装材料在高频化趋势下成为主流，因其具备低介电常数、高热导率、良好绝缘性等优势。
• 相较于塑料和金属基封装材料，陶瓷基材料更适合高频、高功率、高温环境下的应用。

细分赛道受益公司

电感材料相关企业

• 铂科新材：国内合金软磁粉芯龙头，深度绑定光伏逆变器、新能源汽车等高景气赛道，一体成型电感业务有望打开第二成长曲线。
• 悦安新材：国内炭基铁粉隐形冠军，双轮粉体业务（羰基铁粉+雾化合金粉）优势显著，具备良好的市场拓展能力。
• 云路股份：全球非晶合金材料龙头，产品覆盖非晶合金、纳米晶合金、磁性粉末材料，受益新能源与节能趋势。
• 东睦股份：国内粉末冶金+金属注射成型+金属软磁粉芯龙头，具备多业务协同优势，毛利率仍有上升空间。

电容材料相关企业

• 博迁新材：全球MLCC用镍粉领先供应商，掌握PVD制备工艺，产品进入三星电机高端供应链，受益新能源与5G发展。

电子封装相关企业

• 中瓷电子：国内高端电子陶瓷外壳龙头，具备陶瓷封装核心技术，打破国外垄断，受益国产替代与5G发展。

投资建议

• 标的推荐：铂科新材、博迁新材
• 建议关注：悦安新材、云路股份、东睦股份、中瓷电子

风险提示

• 下游市场需求不及预期：光伏、新能源汽车、消费电子、5G等领域可能面临增长放缓。
• 上游原材料价格波动：镍粉、软磁材料等原材料价格波动可能影响公司毛利率。
• 公司扩产不及预期：疫情、限电等因素可能影响产能扩张进度。

投资评级

总结

高功率密度趋势推动了电子电力行业向高频、高功率、小型化发展，带动了高性能软磁材料、MLCC用纳米镍粉及电子陶瓷封装技术的需求增长。在该趋势下，铂科新材、博迁新材、悦安新材、云路股份、东睦股份、中瓷电子等企业具备显著竞争优势，是细分赛道中的重点受益标的。未来随着新能源、5G、汽车电子等行业的持续发展，相关新材料企业有望迎来业绩增长和市场拓展的双重机遇。