金属非金属新材料:高功率密度时代到来,哪些新材料最受益(一)?_18页_2mb
报告摘要
金属非金属新材料行业深度研究总结
核心内容概述
本报告聚焦于电子电力行业高功率密度发展趋势,分析了实现高功率密度的关键技术路径及受益的细分新材料赛道。高功率密度是电子设备小型化与高功率输出的结合,其发展受到新能源汽车、光伏储能等新兴终端应用的推动。实现高功率密度主要依赖两种方案:开关高频化和增大电容电感容量。同时,报告推荐了多家在相关领域具有技术优势和市场前景的公司。
主要观点
高功率密度的意义与必要性
- 定义:高功率密度指在电源系统小型化的同时实现高效的大功率输出。
- 公式:功率密度 = 功率 / 体积。
- 应用场景:新能源汽车、光伏、5G通信等对功率输出和体积要求提升,推动高功率密度发展。
- 优势:高功率密度有助于降低能耗、提升设备性能,是电子电力产业发展的核心方向。
实现高功率密度的方案
- 开关高频化:通过提升开关频率,降低电容和电感体积,同时需配合高电阻软磁材料以降低涡流损耗。
- 增大电容电感容量:需采用高饱和磁通密度(Bs)材料,以适配更大电流和更高功率需求。
新材料发展趋势
- 电感材料:高性能软磁材料(如合金软磁粉芯、非晶合金、纳米晶合金)成为高频高功率密度下的首选材料。
- 电容材料:MLCC(多层陶瓷电容器)因高容量、小型化优势成为主流,超细镍粉是其内电极的关键材料。
- 电子封装材料:电子陶瓷封装材料因其高散热性能和高频适应性成为主流方向。
关键信息
高功率密度下的材料需求
| 材料类型 | 应用方向 | 优势 |
|---|---|---|
| 高性能软磁材料 | 电感 | 高Bs值、高电阻率、低损耗 |
| 超细镍粉 | MLCC内电极 | 成本低、导电性好、烧结性能优异 |
| 电子陶瓷封装材料 | 电子封装 | 高热导率、高绝缘性、高频性能好 |
电感材料分类及应用
- 铁氧体:适用于高频低功率环境,如消费电子。
- 硅钢片:适用于低频高功率环境,如工业电机。
- 合金软磁粉芯:兼具高Bs值与高电阻率,适用于高频高功率环境,如新能源汽车。
- 非晶合金:用于配电变压器,提高能效,降低空载损耗。
- 纳米晶合金:适用于无线充电模块、新能源汽车电机等。
MLCC发展与镍粉需求
- MLCC因高容量、小型化趋势,成为电容领域的主流。
- 超细镍粉成本仅为Ag-Pd电极的5%,且具备优异的导电性、烧结性能和电化学稳定性。
- 全球MLCC用镍粉市场规模预计从2020年的48.82亿元增长至2025年的82.70亿元。
细分赛道受益公司
电感材料赛道
- 铂科新材:国内合金软磁粉芯龙头,深度绑定光伏逆变器、新能源汽车等高景气赛道,一体成型电感业务有望打开第二成长曲线。
- 悦安新材:国内炭基铁粉隐形冠军,掌握两种超细粉体制备工艺,产品矩阵丰富,下游应用广泛。
- 云路股份:全球非晶合金材料龙头,产品结构丰富,具备高节能性能,对接新能源、电力等领域。
- 东睦股份:国内粉末冶金+金属注射成型+软磁材料龙头,具备技术优势和客户资源,毛利率仍有提升空间。
电容材料赛道
- 博迁新材:全球MLCC用镍粉领先供应商,掌握PVD工艺,产品可满足高端MLCC需求,具备进口替代潜力。
电子封装赛道
- 中瓷电子:国内高端电子陶瓷外壳领先者,掌握陶瓷封装核心技术,深度绑定光通信、汽车电子等市场,具备国产替代优势。
投资建议
标的推荐
- 铂科新材:国内合金软磁粉芯龙头,深度绑定优质客户资源。
- 博迁新材:MLCC用镍粉领先供应商,受益新能源和5G发展。
建议关注
- 悦安新材:炭基铁粉龙头,双轮粉体业务优势显著。
- 云路股份:非晶合金材料龙头,未来增长潜力大。
- 东睦股份:多元化的粉末冶金平台型公司,盈利能力有望提升。
- 中瓷电子:高端电子陶瓷外壳龙头,具备国产替代优势。
风险提示
- 下游市场需求不及预期:光伏、新能源汽车、消费电子、5G等市场增长可能低于预期。
- 上游原材料价格波动:镍、软磁材料等原材料价格波动可能影响公司毛利率。
- 公司扩产不及预期:疫情、限电等因素可能导致产能扩张不及预期。
投资评级
- 行业评级:强于大市(维持评级)
- 股票投资评级:依据相对收益设定,包括买入、增持、持有、卖出等。
总结
高功率密度是电子电力产业发展的关键方向,其核心在于提升功率输出的同时减小体积。实现该目标需依赖高性能软磁材料、纳米级镍粉及电子陶瓷封装技术。在这一趋势下,铂科新材、博迁新材、悦安新材、云路股份、东睦股份和中瓷电子等公司具备显著技术优势和市场潜力,值得重点关注。同时,行业面临市场需求、原材料价格及产能扩张等风险,需谨慎评估。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载