20150203-广发证券-华天科技-002185.SZ-布局具备战略纵深_定增开启新增长_25页_2mb
报告摘要
华天科技 (002185.SZ) 总结
核心内容
华天科技是中国领先的IC封测企业，凭借其在昆山、西安、天水三地的布局，实现了高中低端封测业务的全覆盖。公司具备显著的战略纵深，能够有效利用各地的人才、客户及劳动力成本优势，形成差异化竞争优势。在IC产业国产化趋势加速的背景下，华天科技凭借其在中高端封装技术上的领先，以及通过定增扩充产能、并购整合等方式，持续提升市场竞争力，被视为国内封测行业的龙头。
主要观点
- IC产业国产化趋势明显：随着国家政策支持和市场需求增长，中国IC产业正在加速追赶，封测行业因其技术门槛适中、投资规模合理，成为最具投资价值的环节。
- 华天科技布局合理：公司通过在昆山、西安、天水分别开展高端、中端和低端封装业务，实现了“一国之内进行全球布局”的战略目标。
- “三驾马车”驱动增长：华天科技通过中高端封装放量、定增扩充先进封装产能以及并购整合，推动公司未来增长。
- 盈利前景良好：公司营收和净利润持续增长，预计2014~2016年EPS分别为0.44元、0.61元、0.81元，盈利能力和成长性被看好。
- 技术储备深厚：公司已掌握WLCSP、TSV等先进封装技术，且在CIS和指纹识别封装领域具有领先优势，具备承接高端客户需求的能力。
关键信息
市场背景
- 中国IC产业正迎来加速发展期，有望复制台湾IC产业的发展路径。
- 半导体产业是电子产品产业链的顶端，价值占比高，且对外依赖度大。
- 中国IC贸易逆差持续扩大，进口额已超过原油进口，显示国内对半导体产品的巨大需求。
华天科技布局
- 地域布局：昆山（高端）、西安（中端）、天水（低端），形成完整产业链布局。
- 技术布局：WLCSP、TSV等先进封装技术，已实现对CIS和指纹识别等产品的封装。
- 客户布局：公司与国内外知名IC设计厂商合作，如格科微、Aptina、SK Hynix等。
未来发展
- 定增计划：公司拟非公开发行不超过17160万股，募集资金不超过20亿元，用于扩充先进封装产能。
- 并购策略：通过收购FCI等企业，提升技术储备和产能，进一步拓展市场。
- 增长驱动：中高端封装需求快速增长，封测行业具备良好的盈利能力和增长潜力。
盈利预测
| 年份 | EPS（元/股） | 增长率（%） |
|---|---|---|
| 2014 | 0.443 | 55.02 |
| 2015 | 0.611 | 37.96 |
| 2016 | 0.814 | 33.22 |
估值与评级
- 当前价格：13.93元
- 合理价值：20.00元
- 公司评级：买入
风险提示
- 行业景气度下降
- 主要客户转单风险
- 并购整合不及预期
图表索引（关键数据）
- 图1：集成电路处于电子产品产业链的顶端
- 图2：全球半导体产业市场规模
- 图3：半导体在智能手机主要零部件成本中占比大
- 图4：我国集成电路贸易逆差持续扩大
- 图5：我国集成电路进口已超过原油进口
- 图6：台湾资讯硬件在海外及中国生产的比重
- 图7：中华酷联智能手机出货量及市场份额
- 图8：集成电路发展纲要发展目标及保障措施
- 图9：全球PC出货量（1997~2009）
- 图10：台湾资讯硬件产业生产总值（1997~2009）
- 图11：台湾的垂直分工模式与美韩的垂直整合模式
- 图12：台湾IC行业各细分产业产值全球份额及排名
- 图13：台湾支持IC产业发展的官方政策
- 图14：大陆IC产业现状与台湾90年代中后期IC产业发展条件对比
- 图15：最近两年国内半导体行业主要兼并收购事件
- 图16：全球前五大半导体封测企业资本开支
- 图17：2013年全球半导体封测企业份额
- 图18：封测行业各项属性较为平均
- 图19：日月光封测工厂分布
- 图20：Amkor封测工厂分布
- 图21：大陆地域辽阔，多样化发展
- 图22：公司现有封装类型及分布
- 图23：华天科技具备发展前景性的地域布局
- 图24：甘肃与江苏省工业用电成本对比
- 图25：甘肃与江苏省制造业人均工资对比
- 图26：封测企业销售收入构成（以日月光为例）
- 图27：国内主要IC封测企业净利率比较
- 图28：华天科技历年营收及增速情况
- 图29：华天科技历年净利润及增速情况
- 图30：传统IC封装流程及具体工艺
- 图31：WLCSP封装与传统封装的区别
- 图32：TSV封装技术能够显著减小芯片模组的体积
- 图33：智能终端的轻薄化需求提升
- 图34：全球采用3D TSV封装的半导体产品产值及渗透率
- 图35：全球CMOS芯片出货量（按下游应用分类）
- 图36：全球CMOS芯片出货量（按像素值分类）
- 图37：全球CMOS出货量（按厂商分类）
- 图38：全球CMOS销售金额（按厂商分类）
- 图39：摄像头模组厚度决定手机整体厚度
- 图40：TSV技术能够降低CMOS芯片模组的厚度
- 图41：未来TSV技术的应用范围将从CIS开始逐步拓展
- 图42：华天科技CIS封装主要客户及进展情况
- 图43：中国移动支付市场交易规模
- 图44：苹果历代iPhone引领潮流的创新
- 图45：苹果iPhone 5S的Touch ID指纹识别方案
- 图46：魅族MX4 Pro指纹识别方案来自汇顶科技
- 图47：大陆具有较为完整的指纹识别产业链
- 图48：华天科技非公开发行募集资金主要投向
- 图49：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张
- 图50：日月光通过持续的收购兼并来做大规模
- 图51：昆山华天历年营业收入及净利润
- 图52：华天科技通过持续并购整合增添成长新动力
- 图53：可比公司估值比较
总结
华天科技凭借其在封测行业的战略纵深和领先技术，正迎来发展黄金期。公司通过定增扩充产能、并购整合提升技术能力，以及提前布局中高端封装技术，展现出强劲的增长潜力。随着国内IC产业的快速发展，华天科技有望成为全球封测行业的重要参与者，其盈利能力和技术储备为其提供了良好的投资价值。
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