2017-华天科技深度研究-布局具备战略纵深定增开启新增长_26页_2mb
报告摘要
华天科技（002185.SZ）总结
核心内容
华天科技是中国领先的半导体封装测试企业，凭借其在昆山、西安、天水三地的布局，实现了高中低端封装业务的全面覆盖，具备显著的战略纵深。公司通过参股和并购等方式，不断拓展中高端封装技术能力，同时通过定增扩大先进封装产能，推动公司向更高层次发展。在国家政策支持与市场驱动下，华天科技正迎来前所未有的发展机遇。
主要观点
- IC产业东移：随着国家政策支持与市场需求增长，IC产业正向中国大陆转移，封测行业作为IC产业链的重要一环，具备巨大的投资价值。
- 封测行业优势：相较于IC设计和制造，封测行业在资本投入、进入壁垒和产业集中度方面处于中等水平，适合国内企业进行投资和发展。
- 华天科技布局：公司通过在昆山、西安、天水的布局，充分利用各地的人才、客户和成本优势，实现了高中低端封装的全面覆盖。
- 技术储备与客户拓展：公司已掌握WLCSP、TSV等先进封装技术，并与国内外知名IC设计企业建立了合作关系，未来有望进一步拓展市场。
- 盈利与估值：公司盈利能力和成长性良好，预计2014~2016年EPS分别为0.44、0.61、0.81元，合理价值为20.00元，给予“买入”评级。
关键信息
一、IC产业背景
- 市场需求：中国大陆已成为全球最大的电子产品制造基地，带动IC产业需求增长。
- 政策支持：国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，并提供产业基金、税收优惠等支持。
- 技术差距：国内封测企业技术接近国际领先水平，具备国产替代潜力。
二、华天科技布局
- 三地布局：昆山华天（高端）、西安华天（中端）、天水华天（低端），实现“全球布局”。
- 技术储备：公司早在2011年就布局WLCSP、TSV等技术，目前在高端封装领域具备领先优势。
- 成本优势：公司利用国内低廉的人力和制造成本，提升竞争力，净利率表现优于行业平均水平。
三、盈利预测
- EPS预测：2014~2016年EPS分别为0.44、0.61、0.81元。
- 估值提升：随着国内半导体产业基金落地，封测行业估值有望提升，公司具备良好的成长性。
- 合理价值：合理价值为20.00元，当前价格为13.93元，存在上涨空间。
四、并购与整合
- 并购策略：公司通过并购FCI等企业，增强技术储备和产能，拓展市场。
- 行业趋势：封测行业适合通过并购实现扩张，公司具备良好的并购整合能力。
- 未来潜力：公司有望通过持续并购成长为国际领先的IC封测企业。
五、风险提示
- 景气度下降：若行业景气度下降，可能影响公司业绩。
- 客户转单：主要客户可能转单至其他封测厂商，影响公司市场份额。
- 并购整合不及预期：若并购整合效果不佳，可能影响公司成长性。
盈利预测表
| 年份 | 营业收入（百万元） | 增长率（%） | EBITDA（百万元） | 净利润（百万元） | 增长率（%） | EPS（元/股） | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2012A | 1,623.20 | 24.01% | 279.68 | 121.04 | 53.29% | 0.186 | 24.43 | 1.94 | 11.38 |
| 2013A | 2,447.16 | 50.76% | 459.17 | 199.16 | 64.55% | 0.306 | 35.92 | 4.03 | 16.54 |
| 2014E | 3,598.16 | 47.03% | 647.17 | 308.75 | 55.02% | 0.443 | 31.45 | 4.04 | 15.70 |
| 2015E | 4,940.17 | 37.30% | 867.71 | 425.95 | 37.96% | 0.611 | 22.80 | 3.43 | 11.81 |
| 2016E | 6,708.24 | 35.79% | 1,118.06 | 567.46 | 33.22% | 0.814 | 17.11 | 2.86 | 8.81 |
资产负债表
| 项目 | 2012A | 2013A | 2014 | 2015 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|
| 流动资产 | 901 | 1415 | 1833 | 2517 | 3419 |
| 货币资金 | 312 | 474 | 360 | 494 | 671 |
| 应收及预付 | 403 | 656 | 1086 | 1491 | 2025 |
| 存货 | 186 | 283 | 387 | 532 | 723 |
| 其他流动资产 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 |
| 非流动资产 | 1654 | 2144 | 2400 | 2627 | 2458 |
| 长期股权投资 | 248 | 38 | 38 | 38 | 38 |
| 固定资产 | 1220 | 1672 | 1884 | 2205 | 2191 |
| 在建工程 | 68 | 217 | 317 | 227 | 77 |
| 无形资产 | 95 | 175 | 161 | 157 | 152 |
| 其他长期资产 | 23 | 42 | 0 | 0 | 0 |
| 资产总计 | 2555 | 3559 | 4233 | 5144 | 5878 |
| 流动负债 | 764 | 747 | 1447 | 1950 | 2111 |
| 短期借款 | 180 | 51 | 630 | 876 | 650 |
| 应付及预收 | 372 | 496 | 817 | 1074 | 1461 |
| 其他流动负债 | 212 | 200 | 0 | 0 | 0 |
| 非流动负债 | 259 | 839 | 179 | 157 | 157 |
| 长期借款 | 158 | 319 | 179 | 157 | 157 |
| 应付债券 | 0 | 356 | 0 | 0 | 0 |
| 其他非流动负债 | 101 | 164 | 0 | 0 | 0 |
| 负债合计 | 1023 | 1586 | 1627 | 2107 | 2268 |
| 股本 | 650 | 650 | 697 | 697 | 697 |
| 资本公积 | 285 | 370 | 679 | 679 | 679 |
| 留存收益 | 589 | 756 | 1030 | 1456 | 2023 |
| 归属母公司股东权 | 1524 | 1776 | 2406 | 2832 | 3399 |
| 少数股东权益 | 9 | 197 | 200 | 205 | 210 |
| 负债和股东权益 | 2555 | 3559 | 4233 | 5144 | 5878 |
盈利预测表（可比公司）
| 公司名称 | 股票代码 | 股价（元） | 市值（亿） | EPS（2013） | EPS（2014E） | EPS（2015E） | EPS（2016E） | PE（2014E） | PE（2015E） | PE（2016E） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 华天科技 | 002185.SZ | 13.93 | 97.1 | 0.31 | 0.44 | 0.61 | 0.81 | 31.7 | 22.8 | 17.2 |
| 太极实业 | 600667.SH | 5.27 | 62.8 | 0.01 | 0.03 | 0.12 | 0.17 | 206.7 | 42.6 | 31.8 |
| 长电科技 | 600584.SH | 13.82 | 136.1 | 0.01 | 0.20 | 0.36 | 0.55 | 68.1 | 38.4 | 25.0 |
| 通富微电 | 002156.SZ | 10.58 | 68.8 | 0.09 | 0.18 | 0.31 | 0.43 | 59.8 | 34.7 | 24.9 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 54.80 | 124.2 | 0.81 | 0.89 | 1.25 | 1.68 | 61.4 | 43.9 | 32.6 |
图表索引
- 图1：集成电路处于电子产品产业链的顶端
- 图2：全球半导体产业市场规模
- 图3：半导体在智能手机主要零部件成本中占比大
- 图4：我国集成电路贸易逆差持续扩大
- 图5：我国集成电路进口已超过原油进口
- 图6：台湾资讯硬件在海外及中国生产的比重
- 图7：“中华酷联”智能手机出货量及市场份额
- 图8：集成电路发展纲要对于集成电路发展目标及保障措施提出具体要求
- 图9：全球PC出货量（1997~2009）
- 图10：台湾资讯硬件产业生产总值（1997~2009）
- 图11：台湾的垂直分工模式与美韩的垂直整合模式
- 图12：台湾IC行业各细分产业产值全球份额及排名
- 图13：台湾支持IC产业发展的官方政策
- 图14：大陆IC产业现状与台湾90年代中后期IC产业发展条件对比
- 图15：最近两年国内半导体行业主要兼并收购事件
- 图16：全球前五大半导体封测企业资本开支
- 图17：2013年全球半导体封测企业份额
- 图18：封测行业各项属性较为平均
- 图19：日月光封测工厂分布
- 图20：Amkor封测工厂分布
- 图21：大陆地域辽阔，多样化发展
- 图22：公司现有封装类型及分布
- 图23：华天科技具备发展前景性的地域布局
- 图24：甘肃与江苏省工业用电成本对比
- 图25：甘肃与江苏省制造业人均工资对比
- 图26：封测企业销售收入构成（以日月光为例）
- 图27：国内主要IC封测企业净利率比较
- 图28：华天科技历年营收及增速情况
- 图29：华天科技历年净利润及增速情况
- 图30：传统IC封装流程及具体工艺
- 图31：WLCSP封装与传统封装的区别
- 图32：TSV封装技术能够显著减小芯片模组的体积
- 图33：智能终端的轻薄化需求提升——以苹果与三星手机为例
- 图34：全球采用3D TSV封装的半导体产品产值及渗透率
- 图35：全球CMOS芯片出货量（按下游应用分类）
- 图36：全球CMOS芯片出货量（按像素值分类）
- 图37：全球CMOS出货量（按厂商分类）
- 图38：全球CMOS销售金额（按厂商分类）
- 图39：摄像头模组厚度决定手机整体厚度
- 图40：TSV技术能够降低CMOS芯片模组的厚度
- 图41：未来TSV技术的应用范围将从CIS开始逐步拓展
- 图42：华天科技CIS封装主要客户及进展情况
- 图43：中国移动支付市场交易规模
- 图44：苹果历代iPhone引领潮流的创新
- 图45：苹果iPhone 5S的Touch ID指纹识别方案
- 图46：魅族MX4 Pro指纹识别方案来自汇顶科技
- 图47：大陆具有较为完整的指纹识别产业链
- 图48：华天科技非公开发行募集资金主要投向
- 图49：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张
- 图50：日月光通过持续的收购兼并来做大规模
- 图51：昆山华天历年营业收入及净利润
- 图52：华天科技通过持续并购整合增添成长新动力
- 图53：可比公司估值比较
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