深度报告-20250606-天风证券-泰凌微-688591.SH-无线物联网SoC领航者_端侧AI布局赋能连接+计算双维成长_21页_3mb
报告摘要
泰凌微首次覆盖报告总结
公司概况
泰凌微电子(上海)股份有限公司,成立于2010年6月,是专业集成电路设计企业,专注于无线物联网系统级芯片的研发、设计和销售,技术领先于低功耗蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等协议。公司产品种类齐全,包括无线物联网SoC和音频SoC芯片,并绑定全球一线品牌客户,如谷歌、索尼、小米等。
财务分析
2024年公司实现营收844亿元,同比增长3269%;归母净利润97亿元,同比增长9571%。主要驱动因素包括IoT芯片主导收入,音频芯片快速增长。毛利率提升至48.34%,研发费用约占营收26.06%。盈利预测显示,2025-2027年预计营收分别为1106亿元、1438亿元、1869亿元,归母净利润分别为181亿元、272亿元、395亿元。
研发与技术
公司高强度投入研发,2024年研发费用220亿元,占比营收26.06%,研发人员占员工73%。核心技术包括边缘AI技术、RISC-V架构支持和多模无线芯片,2024年推出AI芯片TL721X系列和TLEdgeAI-DK平台,进入端侧AI市场,商业化应用于音频设备和智能家居。
行业分析
无线IoT和音频芯片市场快速增长,受低功耗、高集成化需求推动。蓝牙低功耗芯片市场预计2032年达859亿美元,多模SoC芯片解决设备互联互通痛点。行业技术迭代快,半导体行业竞争激烈。
投资建议
天风证券给予公司“买入”评级,目标价452元,基于2026年EPS 1.13元,对应市盈率40倍,高于行业平均。增长潜力来自IoT业务持续扩张、音频芯片高增长和AI芯片新应用。
风险提示
研发不及预期、核心技术人才流失、市场竞争加剧、技术迭代风险,可能导致业绩波动。需关注终端需求变化和新协议标准落地。
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