国家战略推动半导体兴起_国产设备站上风口潮头_34页_3mb

报告摘要

半导体行业分析总结

核心内容

全球半导体行业自2015、2016年低谷后，随着存储芯片需求旺盛，已重回景气周期。2017年全球市场规模预计达到3966亿美元，增速为17%。我国作为全球最大的半导体市场，市场规模占全球近一半，但集成电路自给率仅为10%，对外依存度极高。我国政府从产业安全和制造升级角度出发，大力支持半导体产业发展，推动产业转移。

主要观点

全球半导体行业周期性回暖
- 半导体行业具有显著的周期性，平均4~5年一个小循环，8~10年一个大循环。
- 当前全球半导体市场正迎来新一轮增长，我国受益于全球回暖和自身GDP增长，有望承接产业转移，实现快速增长。
我国半导体产业承接全球转移
- 半导体产业经历了从美国到日本、韩国、台湾的转移，目前正向中国转移。
- 我国已成为全球最大的半导体消费市场，但产能和自给率仍较低，需加快布局。
政策持续支持，大基金推动发展
- 我国自2000年起出台多项政策支持半导体产业发展，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》标志着支持力度加大。
- 国家集成电路产业投资基金（大基金）已投资37家企业，46个项目，推动产业整合和产业链布局。
封测设备国产替代时机成熟
- 我国封测设备企业已具备一定技术基础，且国内封测企业已跻身全球前十，为设备国产化提供了用户基础。
- 封测环节精度要求高，国产设备有望借助此环节积累经验，为进入晶圆制造环节打下基础。
晶圆制造工艺技术复杂，我国仍需提升
- 晶圆制造是半导体产业链的核心，涉及光刻、刻蚀、离子注入等多种高技术设备。
- 我国晶圆制造企业如中芯国际等正在快速发展，但整体技术水平与国际先进水平仍有差距。
封装技术发展迅猛，我国实力增强
- 封装技术经历了多代变革，当前我国在封测环节已具备较强实力，封测企业如长电科技、华天科技等表现突出。
- 封装技术的晶圆化趋势为晶圆设备企业提供了发展机遇。

关键信息

市场规模：2017年全球半导体市场规模预计为3966亿美元，增速达17%；我国市场规模占全球近一半，2016年消费半导体规模达1053亿美元，占全球32%。
自给率：我国集成电路自给率仅为10%，对外依存度高。
晶圆厂建设：2020年前全球规划建设62座晶圆厂，我国26座，占全球40%。
投资建议：重点关注封测设备龙头，如长川科技、至纯科技；关注晶圆设备企业，如北方华创、晶盛机电等。
风险提示：下游需求不达预期、全球竞争加剧。