其他专用机械行业深度分析：国家战略推动半导体兴起，国产设备站上风口潮头-20171023-安信证券-36页-2mb

半导体产业深度分析总结

核心内容

全球半导体行业在2017年重回景气周期，市场规模预计达到3966亿美元，增速为17%。我国作为全球最大的半导体市场，市场规模占全球近一半，但集成电路自给率仅为10%，对外依存度极高。我国政府从产业安全和制造升级的角度出发，将半导体产业定位为战略型新兴产业，推动产业转移和自主创新。

主要观点

1. 全球半导体周期性回暖
   半导体行业具有显著的周期性，受市场需求和技术创新驱动。2017年全球半导体行业增长预期达到17%，我国在全球半导体行业不景气的背景下，仍保持每年20%的增速，预计增长将提速。

2. 半导体行业中心向中国转移
   半导体产业经历了美国-日本-韩国、台湾的多次转移。当前，我国已成为全球半导体产业转移的重要目的地，尤其在封测环节，我国企业已进入全球前十，具备较强的国际话语权。

3. 政策持续扶持，大基金推动产业发展
   我国自2000年起出台多项支持政策，2014年设立国家集成电路产业投资基金（大基金），已投资37家企业，46个项目，推动全产业链布局。政策和资金支持为半导体产业发展提供了坚实基础。

4. 封测设备国产替代时机成熟
   封测环节对精度要求较高，国产设备已具备一定的技术基础，且我国封测企业实力增强，为国产替代奠定了用户基础。封测技术晶圆化趋势为晶圆设备企业提供了发展机遇。

5. 我国半导体产业链协同发展
   我国半导体产业链已形成IC设计、晶圆制造、封测的协同发展格局，具备初步的全产业链梯队布局。

关键信息

• 市场规模：2017年全球半导体行业市场规模预计达3966亿美元，增速17%；我国市场规模占全球近一半。
• 自给率：我国集成电路自给率仅为10%，对外依存度高。
• 政策支持：《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策推动产业发展，大基金投资超1200亿元。
• 晶圆制造：2020年前全球规划建设62座晶圆厂，我国占40%。
• 封测设备：我国封测设备企业具备一定技术基础，国产替代时机成熟。
• 技术发展：我国封测企业已进入全球前十，如长电科技、华天科技、通富微电等。
• 投资建议：重点关注封测设备龙头企业，如长川科技、至纯科技、北方华创、晶盛机电等。

投资建议

• 评级：维持“领先大市-A”评级。
• 推荐股票：长川科技、北方华创、至纯科技、晶盛机电。
• 目标价：长川科技70元，北方华创38元，至纯科技24元，晶盛机电18.72元。
• 风险提示：下游需求不达预期、全球竞争加剧。

半导体设备产业链

产业链结构

半导体产业链分为IC设计、晶圆制造、芯片封测三个环节：

• IC设计：美国企业占全球53%，我国企业占10%。我国IC设计企业数量快速增长，2016年达到1362家。
• 晶圆制造：全球规划建设晶圆厂62座，我国占40%。我国晶圆厂主要集中在28nm制程，未来有望向高端制程渗透。
• 芯片封测：我国封测企业实力显著增强，已进入全球前十，封测设备国产替代时机成熟。

技术与设备

• 光刻：传统光刻技术使用193nm波长，未来将采用EUV技术。
• 刻蚀：分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干法刻蚀具有更高的精度和可自动化优势。
• 离子注入：用于精确控制掺质浓度，提升芯片性能。
• CMP：化学机械研磨技术，用于晶圆表面平坦化，提高后续工艺效率。

行业发展趋势

• 技术变革：封装技术经历了五代变革，先进封装技术如FOWLP、3D封装等正在发展。
• 产业转移：我国成为全球半导体产业转移的重要目的地，尤其在封测环节。
• 国产替代：封测设备国产替代时机成熟，晶圆设备企业有望借助封测技术发展提升竞争力。

总结

我国半导体行业在政策支持和市场需求推动下持续快速发展，封测设备国产替代时机成熟，晶圆设备企业有望借助封测环节技术积累，逐步进入高端制程。随着全球半导体行业回暖，我国有望进一步承接产业转移，推动半导体产业整体提升。