20180713-安信证券-5G系列报告之六_新空口_新格局_MASSIVE_MIMO重构天线产业链_29页_2mb

5G系列报告之六：新空口、新格局，Massive MIMO 重构天线产业链

核心内容概述

本报告分析了5G时代大规模天线阵列（Massive MIMO）技术对天线产业链的影响，指出其在提升网络容量、增强覆盖范围、优化部署成本等方面的重要性。随着5G的推进，传统无源天线将被有源天线（AAU）取代，推动PCB和高频覆铜板等上游材料需求显著增长。此外，3D塑料振子因具备轻量化、低成本、高精度等优势，有望成为5G天线振子的主流方案。

主要观点

1. Massive MIMO是5G关键技术之一

• 提升容量和覆盖：Massive MIMO通过多波束技术、3D波束赋形，显著提高频谱利用效率和网络容量。
• 优化部署成本：有源天线技术减少馈线损耗，优化天面结构，降低部署和维护成本。
• 3D波束赋形：提升用户体验，通过空间隔离克服路径损耗，实现信号的精准定向。

2. 5G全新AAU架构将取代传统无源天线

• 集成化趋势：AAU将射频处理单元与天线集成，提升天线附加值。
• PCB用量激增：5G基站AAU的高频PCB材料用量将达4000~8000cm²，是4G的10倍以上。
• 产业链重构：下游客户从运营商向设备商转移，设备商供应链中地位稳固的企业将受益最大。

3. 高频覆铜板与PCB需求显著增加

• 材料性能要求提升：高频覆铜板需具备更低的传输损耗和更好的散热性能。
• 国产替代趋势：在5G时代，国产高频覆铜板厂商有望打破外资垄断，实现进口替代。
• 市场空间扩大：5G天线对高频材料的需求将显著增加，市场价值有望达到百亿级别。

4. 塑料振子成为主流方案

• 工艺优势：3D塑料振子采用注塑成型+激光电镀工艺，具备高精度、低成本、轻量化等优势。
• 技术壁垒：飞荣达提前布局，掌握“改性塑料+选择性电镀”技术，有望抢占市场份额。
• 应用前景：在Sub6GHz频段，塑料振子可能替代部分PCB贴片振子功能；在毫米波频段，PCB贴片振子可能仍为主流。

5. 基站密度增加，带动天线器件需求

• 覆盖范围缩小：5G高频段带来覆盖范围缩小，基站密度将提升至4G的1.5倍。
• 市场增长预期：全球5G基站数量预计达840万个，国内预计达600万个，带动天线市场规模增长。

关键信息

• 5G三大应用场景：eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（大规模物联网）、uRLLC（低时延高可靠通信）。
• ITU技术要求：5G在带宽、时延、覆盖等方面要求远超4G。
• 天线数量提升：Massive MIMO支持64、128甚至256个天线振子，显著提升系统吞吐量。
• 产业链变化：天线附加值向PCB和覆铜板转移，塑料振子成为主流方案。
• 市场预测：
  • 国内天线振子市场规模：预计达115亿元。
  • 全球天线振子市场规模：预计达161亿元。
  • PCB用量：5G基站PCB用量是4G的10倍以上。
• 主要公司：
  • 飞荣达：5G天线振子龙头，掌握3D塑料振子技术。
  • 生益科技：高频覆铜板国产替代龙头，具备技术优势。
  • 沪电股份：通信PCB领先厂商，5G周期有望迎来增长。
  • 深南电路：通信PCB龙头，布局封装基板和电子装联。

投资建议

• 重点推荐公司：
  • 飞荣达：5G天线振子龙头，技术领先，市场前景广阔。
  • 生益科技：高频覆铜板国产替代领先，具备技术与市场优势。
  • 沪电股份：通信PCB领域领先，5G周期迎来拐点。
  • 深南电路：通信PCB龙头，布局封装基板，具备综合制造能力。
• 投资逻辑：5G推动PCB和高频覆铜板需求大幅增长，产业链价值向技术门槛高的环节转移，具备核心技术和市场份额的企业将显著受益。

风险提示

• 5G商用进度不及预期：影响产业链整体需求。
• 技术方案不确定性：5G天线技术方案可能存在变化。
• 行业竞争加剧：PCB和覆铜板行业竞争激烈，可能影响毛利率。
• 下游需求不及预期：设备商采购意愿可能受多种因素影响。

行业趋势与展望

• 5G带来产业链重构：从无源天线向有源天线转变，推动PCB和高频材料需求增长。
• 国产替代加速：在5G背景下，国内厂商有望逐步实现进口替代。
• 设备商主导市场：5G时代，设备商在供应链中地位更加重要，与之合作紧密的厂商将受益。
• 技术门槛提升：高频材料和PCB制造工艺要求更高，具备技术优势的企业将获得更大市场份额。

图表与数据参考

• 图1：5G美国移动网络建设投资预测，无线接入网投资占比高。
• 图4：移动通信基站天线阵列与军用相控阵雷达的类比。
• 表3：国内和全球天线振子市场规模测算。
• 表7：2014年我国五大基站天线厂商发货量、市场份额和排名。
• 表1：ITU提出的5G核心性能指标。

总结

5G时代，Massive MIMO技术将推动天线产业链的全面升级，带来PCB和高频覆铜板材料需求的大幅增长。3D塑料振子方案因其技术优势有望成为主流。同时，随着基站密度的增加，天线市场规模将显著扩大。飞荣达、生益科技、沪电股份和深南电路等企业将在这一过程中受益，成为重点投资标的。然而，5G商用进度和技术方案的不确定性仍是潜在风险。