通信行业5G系列报告之六：新空口、新格局，大规模天线技术重构天线产业链-20180713-安信证券-29页-2mb

5G 系列报告之六：Massive MIMO 重构天线产业链

核心内容

5G 技术的推广将显著改变通信行业的天线产业链，其中 Massive MIMO（大规模天线阵列）是实现5G网络容量和覆盖能力提升的关键技术之一。Massive MIMO 技术将推动基站天线从无源向有源转变，集成射频处理单元和多通道阵列天线，从而提升网络性能、降低部署成本，并带来产业链价值的重新分配。

主要观点

• Massive MIMO 是5G核心技术：5G网络需要更高的容量和覆盖能力，Massive MIMO 技术通过多波束和3D波束赋形，显著提升频谱利用效率和用户体验。
• 有源天线（AAU）成为趋势：5G基站将采用AAU架构，集成射频和天线功能，通过光纤连接，减少馈线损耗，提高部署灵活性。
• PCB 板用量大幅增加：随着AAU的普及，PCB 板的用量和价值量将显著提升，预计是4G的10倍以上，成为产业链的核心环节。
• 塑料振子成为主流：3D塑料振子方案凭借高精度、低成本和轻量化优势，有望替代传统金属振子，成为5G天线振子的主流选择。
• 天线产业链生态变化：5G基站天线的下游客户将从运营商转向设备商，产业链价值向PCB及高频覆铜板转移，提升上游厂商的议价能力。
• 国产替代机遇显著：随着5G的发展，高频覆铜板和PCB 加工环节的国产化需求上升，国内企业有望突破外资垄断，实现进口替代。

关键信息

5G基站天线技术演进

• 4G基站：采用无源天线，由辐射单元、反射板、功率分配网络和封装防护组成，单基站高频PCB用量约750 cm²。
• 5G基站：采用有源天线（AAU），集成射频处理单元和天线阵列，单基站高频PCB用量预计达到8000 cm²，甚至更多。
• Massive MIMO：支持64、128甚至256个天线振子，通过3D波束赋形技术提升网络容量和覆盖范围。

市场规模预测

• 全球5G天线振子市场规模：预计达到161亿元。
• 国内5G天线振子市场规模：预计达到115亿元。
• PCB市场价值：预计是4G的10倍以上，成为产业链的重要环节。

天线材料与工艺

• 高频覆铜板：5G对材料的传输损耗和散热性能要求更高，国内厂商如生益科技正在努力突破。
• 3D塑料振子：采用注塑成型+激光电镀工艺，重量轻、成本低，适用于Sub6GHz和毫米波频段。
• PCB板：随着天线集成度的提升，PCB板的层数和面积增加，工艺复杂性提升。

重点公司

• 飞荣达：作为5G天线振子的龙头，已提前布局3D塑料振子技术，预计在5G时代受益显著。
• 生益科技：国内高频覆铜板龙头，有望在5G时代实现规模国产化，毛利率有望提升。
• 沪电股份：通信PCB龙头，受益于5G带来的高频高速需求，具备较强的市场竞争力。
• 深南电路：通信PCB及封装基板龙头，技术领先，有望在5G周期中持续受益。

投资建议

• 重点推荐：飞荣达、生益科技、沪电股份、深南电路。
• 目标价与评级：
  • 飞荣达：36.30元，买入-A
  • 生益科技：11.34元，买入-A
  • 烽火通信：25.80元，增持-A

风险提示

• 5G商用进度不及预期：可能影响产业链整体发展。
• 技术方案不确定性：天线振子和材料的选择可能影响市场需求。
• 行业竞争加剧：PCB和覆铜板行业可能面临更大的竞争压力。