机械设备行业专题报告:半导体清洗设备进入黄金发展期,国内企业实力强劲-20210628-长城证券-32页_1mb
报告摘要
半导体清洗设备行业分析总结
核心内容
全球半导体行业正进入新一轮快速上涨周期,由新能源汽车、物联网、5G等新兴产业推动。中国大陆在半导体行业拥有广阔的下游市场和政策支持,成为全球半导体设备需求增长的核心区域。清洗设备作为半导体制造的关键工艺设备之一,其重要性持续提升,市场需求快速增长。
主要观点
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全球半导体行业增长
- WSTS预测2021年全球半导体销售额将达到5272亿美元,同比增长19.7%。
- 中国大陆半导体设备需求增速显著,2020年销售额达187.2亿美元,占全球销售额的26.3%。
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清洗工序的重要性
- 清洗贯穿半导体制造的多个关键工艺环节,是提高芯片良率和性能的重要步骤。
- 清洗步骤约占所有芯片制造工序的30%以上,随着技术进步和工艺复杂度提升,清洗设备需求快速增长。
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清洗设备市场集中度高
- 全球半导体清洗设备市场高度集中,迪恩士(DNS)占据40%以上的市场份额。
- 国内主要企业包括盛美股份、北方华创、芯源微和至纯科技,各公司专注不同细分领域。
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国产清洗设备发展迅速
- 盛美股份是国内领先的半导体清洗设备制造商,产品线丰富,技术领先,已获得国内外主流厂商的认可。
- 北方华创和芯源微在清洗设备领域也有较强实力,分别在单片及槽式清洗设备和涂胶/显影设备方面取得突破。
- 至纯科技具备8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式清洗设备的技术能力,覆盖多个下游行业。
关键信息
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行业前景
随着半导体制造技术的不断进步,尤其是先进制程的快速发展,清洗设备的需求将持续增长,行业进入黄金发展期。 -
政策支持
自2000年起,国家出台多项政策支持半导体产业发展,包括税收优惠、投融资支持、人才引进等,其中集成电路产业投资基金一期和二期分别募集资金近1400亿和2041.5亿元。 -
市场结构
- 全球半导体清洗设备市场高度集中,DNS、TEL、LAM、SEMES四家公司合计市占率超过90%。
- 中国大陆成为全球第三大半导体清洗设备市场,2020年销售收入占公司总收入的21.91%。
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技术发展
- 湿法清洗是当前主流技术,占清洗步骤的90%以上。
- 单片清洗设备逐渐取代槽式清洗设备,成为先进制程中的主流选择。
- 盛美股份、北方华创、芯源微等公司均在清洗设备领域实现技术突破,部分产品已达到国际先进水平。
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企业表现
- 盛美股份2020年营业收入达10.07亿元,同比增长33.13%,净利润1.97亿元,同比增长45.88%。
- 北方华创在清洗设备领域具备较强技术实力,产品可应用于28nm及以上的单片化学清洗。
- 芯源微自主研发的清洗机Spin Scrubber设备已通过工艺验证,并获得国内多家晶圆厂的重复订单。
- 至纯科技在湿法清洗设备方面技术领先,产品应用于晶圆制造、先进封装、太阳能等多个领域。
风险提示
- 全球疫情持续影响行业景气度。
- 贸易战对半导体设备出口造成不确定性。
- 政策变动可能影响行业整体发展。
- 行业竞争加剧,可能导致利润空间压缩。
- 晶圆厂资本开支不及预期可能影响设备需求。
- 订单不及预期可能影响企业业绩。
国内企业概况
| 公司名称 | 主要产品 | 应用领域 | 技术优势 |
|---|---|---|---|
| 盛美股份 | 单片清洗设备、槽式清洗设备、先进封装湿法设备 | 晶圆制造、先进封装、硅片制造 | 兆声波清洗技术、槽式组合清洗技术 |
| 北方华创 | 单片及槽式清洗设备 | 集成电路制造、先进封装、MEMS | 单片清洗技术、槽式清洗技术 |
| 芯源微 | 清洗机、涂胶/显影设备 | 集成电路制造、LED芯片制造 | 二流体喷嘴技术、进口替代 |
| 至纯科技 | 湿法清洗设备 | 晶圆制造、先进封装、太阳能 | 高阶单晶圆湿法清洗设备、槽式清洗设备 |
图表目录
- 图1:半导体功能与结构细分
- 图2:半导体产业链
- 图3:半导体制造工艺流程
- 图4:半导体制造主要设备
- 图5:1999-2021年全球半导体销售额及区域结构
- 图6:2002-2020年中国大陆集成电路产业销售额及增速
- 图7:2005-2020年全球半导体设备销售额及区域销售结构
- 图8:半导体关键工艺设备占比
- 图9:晶圆厂扩产投资对应设备投资及增速
- 图10:中芯国际生产线投资费用占比
- 图11:全球分区域半导体设备支出预测
- 图12:清洗工序在半导体制造流程中的应用
- 图13:工艺节点与清洗步骤
- 图14:NAND闪存演变
- 图15:单片清洗
- 图16:槽式清洗
- 图17:单片槽式组合清洗
- 图18:批式旋转喷淋清洗
- 图19:2018-2024年全球半导体清洗设备市场
- 图20:2020年迪恩士主营业务收入构成按产品
- 图21:2014-2020年迪恩士营业收入及增速
- 图22:2014-2020年迪恩士归母净利润及增速
- 图23:2020年迪恩士营业收入构成按地区
- 图24:2014-2020年迪恩士毛利率、净利率及分业务营业利润率
- 图25:2014-2020年迪恩士ROE及ROA
- 图26:2017-2020年盛美股份主营业务收入构成按产品
- 图27:2017-2020年盛美股份营业收入及增速
- 图28:2017-2020年盛美股份归母净利润及增速
- 图29:近4年盛美股份毛利率、净利率及分业务毛利率
- 图30:近4年盛美股份ROE及ROA
表格目录
- 表1:中国大陆集成电路主要法律及政策
- 表2:在建/规划本土晶圆制造厂
- 表3:半导体清洗中污染物
- 表4:湿法、干法清洗工艺
- 表5:湿法清洗设备
- 表6:国际及国内半导体清洗设备主要企业
- 表7:迪恩士半导体清洗设备主要产品
- 表8:盛美股份主要客户
- 表9:盛美股份主要产品
- 表10:北方华创半导体清洗设备产品
- 表11:芯源微半导体清洗设备产品
- 表12:至纯科技清洗设备产品
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