半导体设备行业深度报告一：工欲善其事必先利其器，国产替代正当时_45页_4mb

半导体设备行业深度报告总结

核心内容

本报告主要围绕半导体设备行业展开，分析了全球及中国半导体设备市场的发展趋势、产业格局变化以及国产替代的前景。报告指出，随着5G、物联网、人工智能等新技术的发展，全球半导体设备市场正在进入新一轮上升周期，预计2020年全球市场规模将达到689亿美元，2021年和2022年也将保持增长态势。

中国作为全球最大的半导体设备市场，2020年市场规模预计达到181亿美元，同比增长34.6%。虽然目前半导体设备市场仍由海外厂商主导，但随着政策支持和国产替代的推进，国内企业如北方华创、中微公司和华峰测控在刻蚀、薄膜沉积和测试设备等领域取得显著进展，有望在未来占据更大市场份额。

主要观点

• 全球半导体设备市场：预计2020年全球半导体设备市场规模将达719亿美元，2022年预计达761亿美元，市场持续增长。
• 中国半导体设备市场：中国已成为全球最大的半导体设备市场，预计2021年市场规模将小幅回落至168亿美元，但长期仍具增长潜力。
• 国产替代：国产设备在刻蚀、薄膜沉积、测试等领域取得突破，部分产品已进入先进制程生产线验证，未来有望实现更大替代空间。
• 产业格局变化：随着半导体产业向中国转移，中国或将成为全球产业重心，推动国内设备厂商快速发展。

关键信息

市场规模与趋势

• 全球半导体设备市场在2020年达到689亿美元，同比增长16%。
• 2021年全球半导体设备市场预计增长4.4%，达719亿美元。
• 2022年全球半导体设备市场预计增长5.8%，达761亿美元。
• 2020年中国大陆半导体设备市场规模预计为181亿美元，同比增长34.6%，成为全球最大市场。
• 2021年中国大陆半导体设备市场预计为168亿美元，同比下降7%。

国产替代进展

• 刻蚀设备：中微公司在CCP刻蚀设备领域取得突破，其产品已进入7/5纳米器件生产；北方华创在ICP刻蚀设备方面也取得进展，设备覆盖90-14nm多个制程。
• 薄膜沉积设备：北方华创在PVD领域实现国产高端设备突破，沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线。
• 测试设备：华峰测控在国内模拟测试机市场占有率已达60%，后续SOC项目推进可能带来新的增长空间。

国内主要设备厂商

半导体产业链解析

半导体产业链分为上游（材料、设备、EDA、IP核）、中游（设计、制造、封测）和下游（应用领域如3C电子、医疗、通信等）。其中，集成电路是半导体产业的核心，占全球半导体市场82%。

主要工艺流程与设备

• 硅片制造：包括硅料提纯、晶体生长、整型、切片、研磨、刻蚀、CMP抛光、清洗等工艺，主要设备有单晶生长炉、切片机、研磨机、清洗机等。
• 晶圆制造：主要工艺包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP、清洗等。
• 测试与封装：测试包括功能测试、电性测试、性能测试等；封装包括切割减薄、引线、键合、分选测试等。

风险提示

• 下游晶圆厂资本支出不及预期
• 研发进度不及预期
• 美国加强技术封锁

图表与数据

• 图1至图92展示了全球及中国半导体设备市场、产业链、主要设备及工艺流程等。
• 表1至表30详细列出了半导体设备的各类工艺、设备生产商、市场格局、投资情况等。

总结

本报告全面分析了半导体设备行业的发展现状与未来趋势，指出全球半导体设备市场正在进入上升周期，中国作为全球最大的市场，国产替代空间广阔。国内设备厂商在多个关键领域取得突破，具备较大的发展潜力，未来有望在全球市场中占据更重要的位置。