20230919-中邮证券-宇邦转债_光伏行业涂锡铜带专业制造商_17页_920kb

宇邦转债市场分析报告摘要

报告日期: 2023年9月19日
分析目标: 宇邦转债(A123224SZ)及相关正股宇邦新材。发行概况

• 发行规模500亿元，用于安徽宇邦光伏焊带20000吨项目和研发中心建设。
• 债项评级A+/A+，转股价5290元，债底保护弱，条款标准。
• 预计中签率0.013%-0.016%，原股东优先配售比例高。
• 上市价预计12322-13619元，转股溢价率30%，建议积极申购。

正股基本面分析

• 公司专注于光伏组件涂锡铜带，产品包括互连带和汇流带，市场占有率第一。
• 财务业绩强劲：2022年营收2011亿元(YOY+62.29%)、净利润10亿元(YOY+300%)；2023H1营收1291亿元(YOY+33.11%)、净利润7.3亿元(YOY+495%)。
• 行业驱动: 光伏装机增长推动需求，MBB技术趋势主导焊带市场。
• 风险: 现金流需改善，研发投入高，但费用率较低。

投资建议

• 首日溢价率30%，申购推荐。

风险提示

• 募投项目不及预期、光伏需求弱、原材料价格波动、上市价格不及预期。