宇邦转债：光伏行业涂锡铜带专业制造商-20230919-中邮证券-17页_880kb

报告摘要

宇邦转债发行及正股分析总结

核心内容

本报告由中邮证券研究所分析师梁伟超撰写，分析了宇邦转债的发行情况、正股基本面、行业背景以及投资建议等内容。宇邦转债是光伏行业涂锡铜带专业制造商宇邦新材发行的可转债，发行规模为5.00亿元，用于光伏焊带产能扩建和研发中心建设。

主要观点

转债基本要素：
- 发行规模：5.00亿元
- 发行期限：6年
- 债项与主体评级：A+/A+（中诚信国际）
- 转股价：52.90元
- 债底保护较弱，按8.69%贴现率计算，债底为73.54元，纯债价值较低
- 转股溢价率预计为30%，上市首日价格预计在123.22-136.19元之间
正股基本面分析：
- 公司专注光伏组件涂锡铜带研究开发，是江苏省高新技术企业，产品涵盖互连带与汇流带，两大产品贡献公司核心营收
- 2022年营收20.11亿元，同比增长62.29%；2023H1营收12.91亿元，同比增长33.11%
- 2022年归母净利润1.0亿元，同比增长30.0%；2023H1归母净利润0.73亿元，同比增长49.5%
- 公司毛利率和净利率在2023H1分别为12.3%和5.7%，盈利能力有所恢复
行业背景：
- 光伏焊带位于光伏产业链中游，2017-2022年我国光伏焊带用量由4.18万吨增长至12.93万吨
- 政策利好推动光伏行业持续扩张，预计2030年新增光伏装机规模将达128GW
- 多主栅（MBB）产品市占率逐年提升，2021年已达到53.3%，有望替代传统5BB产品
经营与财务表现：
- 公司期间费用率持续改善，从2018年的8.3%降至2023H1的4.7%
- 研发投入占比从2018年的50.0%升至2023H1的65.6%，显示公司对技术创新的重视
- 收现比下降明显，2022年为61%，2023H1回升至74%，但整体仍需改善
- 公司资产负债率优于可比公司，2022年为36.7%，低于威腾电气和同享科技
估值与投资建议：
- 截至2023年9月18日，公司PE为44.07，高于部分可比公司，但PB处于近一年较低水平
- 公司估值处于近一年较低水平，股价表现优于行业指数
- 建议积极参与宇邦转债申购，预计中签率介于0.0013%-0.0016%之间

关键信息

发行条款：
- 下修条款：15/30, 85%
- 强赎条款：15/30, 130%
- 回售条款：30/30, 70%
- 债底为73.54元，纯债价值较低
股本稀释：
- 全部转股对总股本稀释率9.09%，对流通股本稀释率25.20%，存在摊薄压力
市场表现：
- 正股宇邦新材9月18日收盘价为52.78元，对应转换平价99.77元，略低于面值
- 2023年9月18日，宇邦新材股价涨幅为2.8%，跑赢光伏辅材行业指数（-24.6%）
风险提示：
- 募投项目进展不及预期
- 光伏需求不及预期
- 原材料价格波动
- 新券上市价格不及预期